【Printing】フランスのSIMPAKがGRAに加盟

【半導体】ローム、グリーンイノベーション基金事業の技術目標を2年前倒しで達成。8インチSiCデバイス製造体制の構築完了

【半導体】SEMI、300mmファブ装置の世界投資額は2年連続で二桁成長と予測。AI・先進ノード需要により装置投資額は初めて1500億ドルを超える見込み

【産業用AIソフトウェア】IFS、2026年IDC MarketScape「AI活用型企業資産管理（EAM）」部門でリーダーに選出。複雑で多拠点にわたる製造業務向けに設計された、IFSの統合型資産ライフサイクル・プラットフォームとAIファーストのロードマップを高く評価

【懸賞金活用型プログラム】NEDO、「NEDO Challenge, Baggage-Loading Robot～空港の未開拓領域に挑め～」の公募開始