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2024/5/7

【半導体】レゾナック、後工程の自動化技術研究組合(SATAS)に参画

 レゾナックは、半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程(以下、後工程)の自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(以下、SATAS)に参画した。
 SATASは半導体・製造装置・搬送装置メーカー、標準化団体等15の企業と団体で構成され、2024年4月16日に設立された。SATASは、後工程の自動化技術および標準仕様の確立、装置開発とパイロットライン検証を行い、2028年に後工程の完全自動化システムの実用化を目指す。
 同社は半導体材料メーカーとして、先端パッケージと後工程の研究開発で得た知識・経験を活用し、SATASの技術開発を加速させる。
 現在、急拡大中の生成AIや自動運転向けの高性能半導体では、2.xDや3Dパッケージなど後工程のパッケージング技術※1がキーテクノロジーとして進化し続けている。一方で、後工程の製造ラインは各工程間の搬送・受け渡しを人が行っているケースが多く、後工程の自動化が急務と言われている。
 同社は、後工程材料でトップシェアの製品を多数揃えるとともに、先端パッケージを実際に製作できる研究開発拠点「パッケージングソリューションセンター」※2を川崎市に設け、後工程全体の研究開発に取り組んでいる。研究開発で培った知識・経験を活用して、SATASの組立工程と検査工程を対象としたプロセス開発に貢献していく。
※1 2.xDパッケージはインターポーザー上にICチップを並列配置する技術。3DパッケージはTSV(シリコン貫通電極)を用いてチップを積層する技術
※2 最先端の後工程装置をフルラインナップで備える、パッケージング技術・評価技術に関するオープンイノベーション・研究開発拠点。
<SATAS概要>
設立日:2024年4月16日
理事会
 理事長:鈴木国正(インテル 代表取締役社長)
 理 事:高橋知樹(三菱総合研究所 全社連携事業推進本部 情報通信分野担当本部長)
 理 事:浜島雅彦(セミ・ジャパン 代表取締役)
 監 事:三尾美枝子(紀尾井町法律事務所 弁護士)
組合員(50音順)
 インテル、オムロン、シャープ、信越ポリマー、シンフォニアテクノロジー、セミ・ジャパン、ダイフク、平田機工、FUJI、三菱総合研究所、ミライアル、村田機械、ヤマハ発動機、レゾナック・ホールディングス、ローツェ
体制

本部所在地:東京都千代田区永田町2-10-3 三菱総合研究所内
事業内容:半導体後工程の自動化・標準化に係る研究開発を推進。半導体生産の経済性に大きな影響を及ぼすことになる後工程に着目し、省力化・自動化推進に必要な装置・システム間の標準化を進め、プロト、商用モデル、パイロットラインでの検証を行う。

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