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2024/2/9

【半導体】2023年のシリコンウェーハ世界市場、出荷面積・販売額とも10％強縮小

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2月7日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2023年（歴年）のシリコンウェーハの出荷面積が前年比14.3％減の126億200万平方インチ、販売額が前年比10.9％減の123億ドルとなったことを発表した。
　過去3年間の連続成長から急転した市場の縮小は、最終需要の鈍化が広範囲な在庫調整と重なったことに起因する。メモリ分野とロジック分野の需要軟化が300mmウェーハの受注減につながり、一方でファウンドリとアナログのウェーハ消費量の減少によって200mmウェーハの出荷面積が減少した。
　SEMI SMG会長ならびにGlobalWafers副社長兼最高監査役であるリー・チョンウェイ（李 崇偉）氏は、「300mmのポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハの出荷面積は、2023年にそれぞれ13％と5％の減少となりました。全ウェーハサイズの総出荷面積は、2023年下半期に上半期から9％減少しました」と述べている。

＊半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみ。太陽電池用は含まれず。
　数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したもの。

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