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2025/11/5

【半導体】SEMI、2025年第3四半期の世界Siウェーハ出荷面積は前年同期比3%増と発表

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2025年11月4日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果から、2025年第3四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年同期の32億1400万平方インチと比較して、3.1％増の33億1300万平方インチになったことを発表した。今年第2四半期の33億2700万平方インチから0.4%減少となり、特にエピタキシャルウェーハの回復が鈍化していることが示された。
　SEMI SMG会長ならびにGlobalWafersの副社長兼主席監査人のリー・チャンウェイ（李崇偉）氏は次のように述べている。
　「1月から9月にかけてのシリコン出荷面積は、主に先端ロジックや、クラウドインフラ、メモリ向けの需要拡大により300mmウェーハの出荷量が増加し、前年同期比で大幅増となりました。AIによる先進プロセスへの投資拡大が、ウェーハ需要の成長を後押ししています」

　シリコンウェーハは、電子機器に不可欠な部品である半導体の基本材料。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体の製造において基板材料として使われている。
　SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いている。SMGの目的は、シリコン産業の統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにある。

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