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2025/10/23

【EVENT】ビッグケミー・ジャパン、11月5日に「放熱原料セミナー～熱対策材料サプライヤーとのネットワークの場～」開催

　ビッグケミー・ジャパンは11月5日（水）、「放熱原料セミナー～熱対策材料サプライヤーとのネットワークの場～」を東京・千代田区の TKP新橋カンファレンスセンター ホール13で開催する。参加費は無料。

　電子材料、接着剤、セラミックスなど放熱材料の配合処方を検討する技術者限定のセミナーで、 協賛の放熱原料（フィラー、樹脂）サプライヤーの製品紹介を横断的に聞くことができ、配合設計者のサンプル入手の機会となる。各原料サプライヤーとの個別面談やサンプル相談を通じて、今後の情報入手、効率的な製品評価が期待できるなど、対面ならではのユニークなプログラムとなっている。

　開催時間は10:00～17:00で、15:00～17:00は任意の個別面談を行う。
　募集人数は50名。アカデミック・研究機関、商社、営業、企画、購買業務の担当者は参加できない。申込期限は10月28日（火）。詳細セミナープログラムは、10月29日（水）頃にemailで送付する。申込みはこちらhttps://forms.office.com/e/RHVbms3fs6

　プログラムは以下の通り。

10:00～15:00　製品説明
　　　　　　　各原料サプライヤー（デンカ、古河電子、堺化学工業、
　　　　　　　東洋アルミニウム、MARUWA、日本軽金属）による
　　　　　　　製品プレゼンテーション　　1社あたり30分（Q&A含む）

12:10～13:30　自由昼食、名刺交換、相談

15:00～17:00　個別面談
　　　　　　　（参加者 任意選択）当日発行する整理券番号で
　　　　　　　各社に順番に面談（自由解散）

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