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2026/5/12

【半導体】岩崎電気、仮固定テープを精密かつ効率的に剥離する、波長制御フィルターとモニタ機能を搭載可能な「UV照射装置」開発

　岩崎電気 光・環境事業部および岩崎電気 アイグラフィックス社は、半導体製造において欠かせない仮固定工程（TB/DB[Temporary Bonding/Debonding]工程）での仮固定テープを精密かつ効率的に剥離するUV照射装置を開発。2026年4月より順次受注開始した。
　近年の半導体製造において、チップの薄型化や積層化（3Dパッケージング）が進む中、ウェハやチップを保護・補強するための仮固定テープの役割は重要性を増している。一方で、テープの種類によって最適な波長が異なることや、長時間の稼働による光源の出力変化が剥離品質のばらつきを招くことなどが大きな課題となっていた。

　この製品は、独自開発の波長制御フィルターとUVモニタ&UVフィードバックシステムにより、これらの課題を解決し、半導体製造ラインに安定と効率を提供する。
　開発したUV照射装置は、主に半導体製造の薄化・パッケージング工程において活用できる。
•バックグラインド(裏面研削)工程後：薄化したウェハを支持台から外す際の剥離。
•再配線層(RDL：Redistribution Layer)形成：支持基板(キャリアウェハ)からの剥離。
•ダイシング工程：チップ状に切り分けた後、UV照射による粘着力低減を経てフレームから剥離。

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