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2026/5/14

【半導体】SEMI、2025年の世界材料市場が過去最高の732億ドルに到達と発表。先進プロセス、コンピューティング、メモリ分野における製造需要を背景に、ウェーハファブ材料およびパッケージング材料の両セグメントが成長

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2026年5月12日（米国時間）、最新の半導体材料市場レポート（MMDS）において、半導体材料の2025年世界市場の売上高が、前年比6.8％増の732億ドルに達したことを発表した。この成長は、ウェーハファブ材料およびパッケージング材料の両セグメントにおける伸長に支えられたものであり、プロセスの複雑化、先進ノード需要の拡大、そして高性能コンピューティングおよび高帯域メモリ（HBM）製造への継続的な投資が反映されている。
　ウェーハファブ材料の売上高は5.4%増の458億ドルとなった。フォトマスク、フォトレジストなどのリソグラフィ関連材料とウェットケミカルは、プロセスの高密度化およびリソグラフィ要件の厳格化により材料消費量が増加し、いずれも2桁成長を記録した。
　2025年のパッケージング材料の売上高は9.3%増の274億ドルに達した。ボンディングワイヤにおける金価格の上昇や先進基板の需要拡大により、基板およびボンディングワイヤが売上増を牽引した。

　地域別では、台湾が2025年に217億ドルの売上で、16年連続の半導体材料の最大消費地域となった。中国は2桁成長に支えられ、156億ドルで第2位となり、次いで韓国が112億ドルで続いた。欧州を除くすべての地域で前年比プラス成長となり、主要地域の中では中国と北米が最も高い成長率を記録した。

　SEMIの半導体材料市場レポート年間購読（MMDS）は、過去10年間の実績データと今後2年間の予測を含む年間別売上高データを提供している。年間購読には、材料セグメントに関する四半期ごとの情報更新に加え、7地域（北米、欧州、日本、台湾、韓国、中国、その他地域）の売上高のアップデートが含まれる。また、シリコンの出荷面積、フォトレジストとその関連材料、プロセスガス、リードフレームの売上高に関する詳細な過去データも提供される。

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