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2026/4/15

【半導体】SEMI、2025年第4四半期の電子システム設計業界の売上高は55億ドルと発表。米州およびAPAC地域で前年同期比2桁成長

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は2026年4月13日（米国時間）、SEMI技術コミュニティのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づき、2025年第4四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上高が、2024年第4四半期の49億5520万ドルから、54億6630万ドルへと10.3%増加したと発表した。直近4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して10.1%増となる。
　SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーであるWalden C. Rhines（ウォルデン・C・ラインズ）氏は、次のように述べている。
　「EDA（電子設計自動化）業界は、2025年第4四半期も引き続き前年同期比で力強い成長を示しました。CAE、PCBおよびMCM、半導体知的財産（SIP）、サービスのすべての製品カテゴリで売上が増加しています。また、地域別では米州、EMEA、APACが成長し、特に米州およびAPACでは2桁成長を記録しました」
　EDMDレポートが対象とする全企業の従業員数は、2024年第4四半期の6万2833人から13.8％増加し、2025年第4四半期には7万1517人となったが、2025年第3四半期比では2.3%減となる。
　EDMD四半期レポートは、カテゴリおよび地域別の詳細な売上情報を提供している。
＜製品およびアプリケーションカテゴリ別四半期売上＞
・コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）：前年同期比5.0%増の18億8,740万ドル。4四半期移動平均では5.6%増。
・ICフィジカル設計および検証：前年同期比2.6%減の7億7,720万ドル。4四半期移動平均では5.1%減。
・PCBおよびマルチチップモジュール（MCM）：前年同期比1.8％増の4億8,460万ドル。4四半期移動平均では4.5%増。
・半導体知的財産（SIP）：前年同期比18.3%増の20億8,320万ドル。4四半期移動平均では17.4%増。
・サービス：前年同期比19.6%増の2億3,390万ドル。4四半期移動平均では15.6%増。
＜地域別ESD製品およびサービスの四半期調達額＞
・米州：前年同期比13.9%増の24億7,350万ドル（地域別で最大）を調達。4四半期移動平均では10.6％増。
・EMEA：前年同期比9.8%増の6億8,340万ドルを調達。4四半期移動平均では9.4%増。
・日本：前年同期比18.8%減の2億5,850万ドルを調達。4四半期移動平均では7.4%減。
・APAC：前年同期比11.3%増の20億5,080万ドルを調達。４四半期移動平均では12.6%増。
■EDMDレポートについて
　ESD Alliance電子設計市場データ（旧称 市場統計サービス）レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供する。公開企業および非公開企業がデータを提供している。四半期レポートは各四半期末からおおよそ3カ月後に発行される。EDMDレポートのデータは次のように分類されている。
・製品カテゴリ（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、PCBおよびMCM、サービス）とその小カテゴリ別の売上
・地域（米州、EMEA、日本、APAC）別の売上
・統計参加企業の総従業員数
　SEMI市場調査レポートについては、こちらのSEMIウェブページを参照

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