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2026/5/18

【液状封止材】住友ベークライト、先端パッケージ用「EME-Lシリーズ」の供試開始

　住友ベークライトは、AI技術の進展に伴い、大型化・複雑化が進む半導体パッケージに対応するため、低反り・高信頼性の液状封止材EME-Lシリーズを開発し、供試を開始した。
　生成AIの急速な普及により、半導体パッケージにはさらなる機能追加、処理速度の向上、および処理容量の増加が求められている。その結果、2.xD/3D構造やチップレット構造の採用が進み、パッケージサイズ自体の大型化が進んでいる。
　このような状況下で、経済生産性を維持しながらパッケージの大型化を実現するためには、液状封止材にもさらなる低反り性・加工性能の向上が求められている。同社は、顧客からの強い要望を受け、これらのニーズに応える液状封止材の開発に着手。開発した液状封止材EME-Lシリーズは、固形封止材で長らく培ってきた配合技術や処方技術、さらに電子材料向け液状製品のプロセス技術を応用することで、低反り性能と必要な加工性能の両立を可能にした。この低反り性能により、封止後のプロセスでの取り扱いが容易になる。
　また、モールドアンダーフィルが可能な製品もラインナップしており、アンダーモールドとオーバーモールド（全体封止）の工程を一体化することで、製造プロセスを削減し、効率化を図ることができる（下記図、参照）。これらの特長により、次世代パッケージの高機能化、大型化の実現に寄与する。

　2026年4月より供試を開始し、2027年の認定採用を目指す。今後は、世界トップシェアの固形封止材だけでなく液状封止材も合わせて、世の中にない機能製品を提供することでAI技術の発展に貢献していく。

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