News・アーカイブ情報
【SEMICON Japan 2025】TOPPANとテクセンドフォトマスク、FC-BGA基板や大型ガラスパネルを活用した次世代半導体パッケージ部材、半導体用フォトマスクなどを展示
2025/12/14 コンバーティングニュース
【SEMICON Japan 2025】大日本印刷、「EUVリソグラフィ用フォトマスク」や次世代半導体パッケージ向け「ガラスコア基板」などを展示
2025/12/14 コンバーティングニュース 未分類
【潤滑油】MORESCO、連結子会社間の吸収合併実施
2025/12/12 コンバーティングニュース
【ホットメルト接着剤】MORESCO、中国子会社を解散
2025/12/12 コンバーティングニュース

