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1. はじめに
1-1. はじめに
1-2. 「減率乾燥」と「限界含水率」
1-3. 塗工と乾燥 (開発とパイロットと量産)
1-4. フィルムが利用されている製品と構成要素 〜 厚みと層数 〜
1-5. 塗る 〜 溶かした液を塗る (Dry厚 ÷ 濃度=Wet膜厚)
1-6. 開発のステップ；実験室とRoll To Rollの違い
1-7. 日常生活で関わる乾燥
1-8. 乾燥の3要素
2. 乾燥設備と溶媒の寄与
2-1. 乾燥風の供給方法 (並列・直列、並行流・二次元ノズル・多孔板・浮上系)
2-2. 溶媒の寄与 (水と他の溶媒の違い)
2-3. 乾燥に関わる物性値
2-4. 塗膜の表面温度は湿球温度 (空気線図)
2-5. 比エンタルピー(=潜熱+顕熱)
2-6. 水と他の溶媒との違い (1)
蒸発潜熱 (2)
飽和蒸気圧の温度依存性
2-7.
等湿球温度線 (1)Lewis近似式 (2) Colburn-Chiltonの相関
2-8. アントワン式の定数A,B,Cの見積り方法
2-9. 特殊溶媒の飽和蒸気圧(NMP、DMA、DMF、DMSO)
2-10. 有機溶剤系のガス濃度：爆発下限界(LEL)基準
3. 定率期間と減率期間
3-1. 限界含水率と固形分濃度
3-2. 乾燥中の膜内の溶媒移動
3-3. 減率乾燥の実測 (水〜PVA)
4. 乾燥計算
4-1. 風量の影響
4-2. 湿度の影響
4-3. 風温の影響
4-4. 溶媒の影響
5. 減率乾燥速度
5-1. 簡易計算法 (乾燥係数 N＝1/2〜2/3)
5-2. 減率乾燥を実測で見積もる手順
5-3. 水系の限界点・仮想点・乾燥点 (PVA水溶液)
5-4. 単溶剤系の乾燥速度 (親水/疎水性と湿度)
5-5. 2成分系の減率乾燥(MEK、トルエン、シクロヘキサノン、EB)
5-6. 共沸混合物の乾燥
5-7. 凝集系の乾燥
5-8. 乾燥過程の粘弾性変化
5-9. 分散粒子の偏析(蒸発 vs 沈降)
5-10. 粒子〜バインダー混合膜の偏析
5-11. クラックとバインダー吸着、溶媒効果
5-12. 乾燥過程の粘弾性変化(レオインピーダンス)
6. 乾燥設備
6-1. 一般的な構成 (予熱・加熱・絶乾・冷却)
6-2. 乾燥方式と伝熱係数
6-3. ノズルからの噴流と壁面噴流
6-4. 噴流の距離と減衰
6-5. 多孔板と二次元ノズル (軸対象とスリット)
6-6. 幅要因 (どこで排気するか？)
6-7. 揮発溶媒の処理 (RTO)
6-8. 揮発溶媒の処理 (溶剤回収)
7. 乾燥方式と炉長計算
7-1. 並行流
7-2. 二次元ノズル
7-3. 多孔板
7-4. 複合ゾーン
7-5. 裏面加熱によるバインダー(PVDF)偏析緩和
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8. 赤外線乾燥
8-1. Roll To Roll工程への適用例
8-2. 赤外線と放射エネルギー (遠赤外・中赤外・近赤外)
8-3. LIB生産効率の課題
8-4. 熱風との比較
8-5. 近赤外線波長制御ヒータ（NIR型）
8-6. 波長制御 乾燥炉
8-7. 近赤外線乾燥の事例
8-8. 赤外線乾燥炉の特許事例
8-9. レーザー乾燥
9. ペロブスカイト太陽電池のRoll-To-Roll化を目指して
9-1. スピン塗工と乾燥
9-2. 理論膜厚(Emslieの式)と近似計算
9-3. スピン塗工時のプレ乾燥
9-4. ホットプレート乾燥との比較 (DMF)
9-5. ホットプレートの加熱助走時間
9-6. 接触熱抵抗の見積もり(橘・佐野川の式)
9-7. ホットプレートの乾燥試算
9-8. 熱風でホットプレート同様に100℃乾燥すると？)
10. 調湿(膜中の残留溶媒の調整)
10-1. 残留溶媒の調整
(絶乾と調湿)
10-2. 調湿時の含水率履歴
10-3. 調湿曲線の表現方法
10-4. 平衡含水率と湿度
10-5. 調湿の支配因子(湿度と温度に依存し風速に依存せず)
10-6. 表面抵抗による簡易評価
11. 乾燥起因の面状トラブルと対策
11-1.
分散系の乾燥(偏析・沈降・凝集・クラック)
11-2. ベナールセル(ゆず肌とマランゴニ効果)
11-3. ハジキ (メカニズム)
11-4. クリーン化による異物対策(換気と風速)
11-5. 塗工室の換気が誘発する風ムラ
11-6. レベリングの理論(Orchard 式)
11-7. 工程クリーン度の診断
11-8. 塗工室と前後ゾーンの圧力バランスと気流の数値解析
11-9. 気流の履歴
11-10. 風ムラ対策 (遮風)
11-11. 下向き塗工面による風ムラ対策 (密度流)
11-12. 乾燥中の発泡トラブル対策
11-13. 白化現象の原因と対策
11-14. マイグレーションによる白化(封止層・鹸化工程)
11-15. 不相溶による白化(表面保護フィルム)
11-16. 延伸による白化(ボイド)
12. 異物トラブルと対策
12-1. オンラインの異物検知
12-2. 各タスクで課題となる品質不良
12-3. 異物のサイズと種類 (人由来・基材・設備由来)
12-4. クリーン度の分類と歴史 (ISOとUS規格)
12-5. 半導体工場との違い (作業者の介入とフィルム搬送)
12-6. クリーン度とフィルター(HEPA/ULPA)
12-7. クリーンルームの床構造と配色
12-8. クリーンルームへ入室の前段取り(エアシャワーとクリーンマット)
12-9. 顔の保護 (マスク・眼鏡)とクリーンウェア (繊維・除電・着付け)
12-10. インナーウェア (肌着・靴下)と手袋 (内・外)、靴 (靴底汚れ)
12-11. 異物付着状態と除去方式
12-12. フィルムが帯電し得る工程
12-13. 表面抵抗と帯電列
12-14. 帯電を逃す方法 (アース・表面抵抗・自己放電)
12-15. 異物の特定(形態・分析・構造)
12-16. 工程分離
12-17. トラブル時のアクション
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