＜開催日時＞

講師

第1部　

半導体チーフエバンジェリスト BHオフィス 代表

大幸 秀成 様

第2部　

よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事

八甫谷 明彦 様

第3部　

東レ�梶@フィルム事業本部 ルミラー事業部門

渡辺 恒太 様

＜第1部＞

【講演時間】10：00〜12：00、13：00〜14：30

「日本のモノづくりが世界に羽ばたくために」
〜 半導体、化学材料、アプリケーション、ビジネスモデル 〜

半導体チーフエバンジェリスト BHオフィス 代表　大幸 秀成 様

半導体デバイス市場は2025年100兆円を突破し、今後も拡大が確実視されています。需要の中心はICT端末ですが、近年は生成AIサービスを提供するためのインフラ : データセンターが急成長。技術面では高集積化に加え、2.5D/3D混載チップや新素材デバイスが導入され、市場を牽引しています。近年ではフィジカルAIと呼ばれる、モビリティやロボットなどへの導入が始まっており、社会に大きな変革をもたらそうとしています。

半導体産業は大量生産やサプライチェーン、人材確保、電力・水資源など容易に解決できない課題を抱え、分業と統合の在り方も問われています。こうした課題を受講者と共に考えることが重要です。さらに日本製造業再生には「NIPPONブランド」の再構築が不可欠であり、脱炭素や途上国ビジネスを含む新しいビジネスモデルへの転換が進展中です。「コトづくり」「モノは売り切らない」を徹底分析し、そこに半導体がどう絡むのか解説します。

【プログラム】
1) プロフィール紹介
2) 日本の半導体ビジネスの立ち位置
3) 半導体技術トレンド、バリューチェーン
4) 半導体の課題
　ビジネスモデル、サプライチェーン、バリューチェーン、前工程、後工程、開発ツール、等々
5) 期待のアプリケーション
　ICT機器、データセンター(生成AI)、モビリティ、ロボット、DCマイクログリッド、医療・ヘルス、食糧、宇宙、他
6) フィルム等、化学工業界への期待
7) 人材育成
8) 地球環境の劣化と修復
9) 今日本が成すべきこと / 世界に響くモノづくりをサービスに

※内容が予告なく変更になる場合がございます。

＜第2部＞

【講演時間】14：40〜16：10

「半導体後工程の概要からトレンドまで」

よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事　八甫谷 明彦 様

　半導体後工程（パッケージング）の概要から、半導体産業の付加価値を高めた最先端の技術動向まで解説する。ムーアの法則の物理的限界が近づく中、前工程の微細化を補完し、システムの性能を飛躍させる「アドバンスド・パッケージング」が重要性を増している。

後工程の役割を整理した上で、現在のトレンドである「チップレット」や「2.5D/3Dパッケージ」の具体像を詳解する。特に、AI処理に不可欠なGPUやHBMの実装構造や、次世代の接続技術であるハイブリッドボンディング、データセンターの省電力化の鍵を握るCPOなど、最先端トピックを深掘りする。さらに、従来の有機基板の限界を超えるガラスコアサブストレートにも言及し、今後の半導体パッケージングが目指す方向性やロードマップを解説する。また、半導体後工程へのコンバーティングの関わり、今後の期待についても考察する。

【プログラム】

1. 半導体後工程の役割変化と市場背景

　• 後工程の役割

　• なぜ今「後工程」が主役なのか：More than Mooreへのシフト

　• 前工程の微細化限界と経済的合理性（チップレットの必然性）

　• 主要プレーヤーの動向（OSAT、ファウンドリ、IDMの境界線）

2. アドバンスドパッケージング

　• 様々なアドバンスドパッケージング

　• HBM（高帯域幅メモリ）の進化

3. 超高密度実装を支える次世代接合・基板技術

　• ハイブリッドボンディング

　• ガラスコアサブストレート

4. CPO・光電融合

5. 半導体後工程へのコンバーティングの関わり、今後の期待

6. まとめと今後の展望（10分）

※内容が予告なく変更になる場合がございます。

＜第3部＞

【講演時間】16：20〜17：00

「半導体後工程の概要からトレンドまで」
半導体と機能性フィルムの関係とは ｢変わる半導体製造プロセス､最先端の半導体には､機能性フィルムは必要不可欠｣

東レ�梶@フィルム事業本部 ルミラー事業部門　渡辺 恒太 様

「エヌビディアの時価総額が、史上初めて5兆ドルを突破」
「半導体の市場規模が2026年には1兆ドル規模に」
毎日、新聞をにぎわせている威勢の良い半導体関連ニュース。

というものの、フィルム製造やフィルム加工品､コンバーティングビジネスに関わっている我々にとって、それが自分たちのビジネスにどうつながってくるのか、ピンとこない方も多いはず。

しかし、です。今、半導体の製造プロセスは大きく変わろうしており、その中で機能性フィルムが果たす役割が大きくなってきています。今回は、半導体製造工程に使用される機能性フィルムに着目して、市場動向と技術動向を紹介したいと思います。

※内容が予告なく変更になる場合がございます。

■受講料（1名様、税込）
　注）会場受講、Zoomの視聴はお申込みされたご本人様限定です。

●会場受講：44,000円（セミナーテキスト込）
●オンライン（Zoom受講）：44,000円（セミナーテキスト込）
●アーカイブ受講（当日受けられない人向け）：44,000円（セミナーテキスト込）

　6月22日（月）〜7月3日（金）23：00を予定。会場受講／Zoomの方も聴講できます。