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2025/1/20

【高熱伝導放熱シート】U-MAP、 ネプコンジャパン2025で「Thermalnite（サーマルナイト）」を発表

　U-MAPは名古屋大学発放熱素材スタートアップであり、独自開発の"Thermalnite（サーマルナイト）"を使用した「高熱伝導放熱シート」を開発した。この新製品は、14 W/(m・K)の業界トップクラスの熱伝導率と優れた柔軟性を両立し、パワーモジュールやCPU、GPUなどの放熱性能を劇的に向上させる。

▶新製品
Thermalnite高熱伝導放熱シート

▶製品特長
　▻高熱伝導率（14 W/(m・K)）：デバイス全体の放熱性能を最大化。
　▻柔軟性：高い密着性により部品間の公差吸収が可能。
　▻復元力：振動や熱変形に追従し、低熱抵抗を維持。
　▻低熱抵抗：低面圧でも優れた性能を発揮し、部品保護を実現。

▶主な用途
＜パワーモジュールとヒートシンク間＞
　▻熱伝導率と復元力を活かし、基板の熱変形による反りに対して追従可能。
　▻優れた熱抵抗を維持し、高出力デバイスの放熱性能を最大化。

＜CPU、GPUとヒートシンク間＞
　▻柔軟性と熱伝導率の両立により、一つの放熱シートで複数の部品を効果的に冷却。
　▻幅広い公差に対応できる厚みと柔らかさで、部品への損傷を低減。
　▻ICチップなどの構成部品の公差を緩和し、システムの信頼性を向上。

▶課題解決

　同製品は、2025年1月22日から開催される「ネプコンジャパン2025」にて初公開される。東京ビッグサイトのブース内では製品デモが行われる。
-ネプコンジャパン2025-
会期：2025年1月22日(水)～24日(金)　10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト　ブース番号：東7ホール E68-33
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コンバーティングプロダクツ＆テクノロジー