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2024/12/5

【SEMICON JAPAN 2024】三井化学グループ、世界シェアNo.1のイクロステープや三井ペリクル、フッ素代替案材料、特殊モノマー素材など提案

　三井化学、三井化学ICTマテリア、および三井化学ファインは、2024年12月11日～13日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2024」に三井化学グループとして出展する。
　ブース内では、世界シェアNo.1のイクロステープ™や三井ペリクル™、半導体実装工程に関わる新製品、フッ素代替案材料、特殊モノマー素材、MI（Materials Informatics）、環境への取り組み等の半導体のロードマップを見据えた新しい技術やソリューションの提案を行う。ブースは1434（東1ホール）。
　三井化学グループの出展内容は次の通り。
三井ペリクル™
ミレックス®
ハイブリッド接合向け低温接合材
PFASフリー超高耐熱離型フィルム
イクロステープ™（高温プロセス用保護テープ、高温・低温ファイナルテストソリューション、ハイブリッドボンディング向けソリューション、ゼロストレス剥離ソリューション）
PFASフリーモールド離型フィルム
高耐熱・低誘電 アミン化合物(FCCL/CCL用ポリイミド樹脂原料)
クリエイティブ インテグレーション ラボ®
マテリアルズ・インフォマティクス
フッ素樹脂代替提案　TPX®
超高分子量ポリエチレン　微粒子パウダー　ミペロン®
超高分子量ポリエチレン　射出成形押出成形可能ペレット　リュブマー®　　　　　　　　　　　　　　
半導体製造のサステナビリティへの貢献に向けて

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