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2025/1/16

【はんだペースト】ハイケム、次世代最先端素材向け新型の量産体制構築

　ハイケムは、Mini/Micro LEDなどの新型ディスプレイやウェアラブル端末にも対応可能な「新型はんだペースト」を化学製品の研究開発を主に行う日本企業と共同開発し、量産体制を構築した。同製品について、1月22日～25日に東京ビッグサイトで開催のネプコンジャパンにて紹介する。
　金属の接合材料として広く用いられる「はんだ」は、電気・電子機器の製造に不可欠な素材。近年、IoT家電やウェアラブル端末の普及により、電気・電子機器の精密化、小型化が進む中で接合材料への信頼性や安全性能への要求が厳しくなってきている。中でも精密さや接着力や良品率の向上だけでなく、柔軟性や環境対応、用途毎の「はんだペースト」の開発が不可欠になってきている。今般ハイケムと協力企業が共同開発した「新型はんだペースト」は、Mini LEDはもちろん、現在各社で開発が進む最先端のMicro LEDにおいても使用可能。また、4Gや5Gなどの高速通信機器やスマートウォッチやイヤホンなどのウェアラブル端末の接合材料に用いることが可能で、各デバイスの安定性向上にも貢献する。
　「新型はんだペースト」の特長は次の通り。
1. 特殊な樹脂でコーティング
　新型はんだペーストは、特殊設計された高分子樹脂で金属粒子をサポートしているため、通常のはんだペーストと比べ、高い絶縁性、接着性、安定性を有している。このため、はんだ付け工程において、基板に新型はんだペーストを印刷してはんだ付けをする場合も、加熱で樹脂がはんだを保護し、歩留まりが高い状態で導通することが可能。

2. マイクロLEDなどの微細部品の実装に対応
　マイクロLEDディスプレイは100ミクロンより小さいマイクロLEDを平面上に敷き詰めてディスプレイを構成したもの。LEDチップの1つのサイズが100ミクロン以下になるため従来のはんだでは対応が難しくショートしてしまうなどの課題がありました。今般ハイケムが開発した「新型はんだペースト」は、30ミクロンのスペースまで対応が可能となり、微細部品の実装に最適なはんだ付けが可能となる。

3．洗浄工程不要で、ワンストップ接合が可能
　新型はんだペーストは、特殊な樹脂をはんだに含んでいるため、通常の金属のみのはんだ付けの工程で必要となる、アンダーフィル（底部充填）や洗浄の工程が不要となり、ワンストップの接合が可能。更に、顧客に合わせたカスタム設計やハイケムだからできるハイスピード対応も可能。

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