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2024/11/14
【ウェーハ洗浄装置】SCREENセミコンダクターソリューションズ、200mm対応「SS-3200 for 200mm」発売
SCREENセミコンダクターソリューションズはこのほど、優れた洗浄能力と高い安定性・信頼性の両立によって世界No.1*1のシェアを誇るスクラバ方式*2の枚葉式ウェーハ洗浄装置(スピンスクラバ)の新たなラインアップとして、200mmウェーハ対応モデル「SS-3200 for 200mm」を開発。2024年12月に販売を開始する。同装置により、200mmウェーハによる一般的なデバイスへの活用はもちろん、200mm市場を牽引するパワーデバイス向け洗浄プロセスの最適化に貢献していく。
近年、EV・自動運転関連の車載デバイスや電力制御用機器を中心に、次世代のパワーデバイスへの需要が急速に高まっている。また、半導体製造装置メーカーにおいては、デバイスの製造プロセスにおける省エネルギー化をはじめ、環境負荷の低減が責務となっている。
このような動向を背景に同社は、200mmウェーハに対応したスピンスクラバ「SS-3200 for 200mm」を開発した。この装置は、スピンスクラバのデファクトスタンダード「SS-3200」で評価の高いウェーハ洗浄技術、チャンバー設計、搬送システム、プラットフォームなどを、200mm対応装置として継承し、最適化。200mm向けスピンスクラバとして業界最高レベルとなる、同社従来モデル*3 比で3倍を超える最大毎時500枚のハイスループットを実現している。また、装置稼働時のウェーハ1枚当たりの純水使用量の削減を実現するなど、環境負荷を低減する装置となっている。さらに、スライドアウト式スピンチャンバーの採用に加え、搬送エリアへのアクセスが容易なため、メンテナンス性にも優れている。その他、従来モデルと同様にオプションでホットプレートの搭載も可能なため、MEMSなど立体構造のデバイスの乾燥にも適している。
*1 同社調べ
*2 スクラバ方式:ウェーハを柔らかいブラシと純水で物理的に洗浄する方式
*3 200mm向けスピンスクラバ「SS-80EX」
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