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2024/6/3

【マイクロ粒子のシート化技術】日榮新化、共同開発企業 を募集

　日榮新化は、マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む「マイクロ粒子のシート化技術」の実用化に向けて 、共同開発企業 を募集している。問い合わせ先はこちら。

　マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術で、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子が持つ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮できる。粒子を複合膜に埋没させない特許技術により実現される（特許 第7324517号）。
　マイクロ粒子として導電粒子を使えば導電性フィルムになり、電解質粒子を使えば、全固体電池に適用できる電解質膜にもなる汎用性の高い画期的な技術。この技術の実用化に向けて、同社は共同開発企業様を探している。

導電粒子複合膜 断面図
　多様な形状のマイクロ粒子を、分散不要な熱プレス法によって、柔軟なシートに加工する。粒子本来の機能を損なわないため、電子機器、電池、放熱材など幅広い用途へと応用できる。

　活　用　方　法　
　マイクロ粒子のシート化の技術を利用した様々な活用方法の参考例　

電気伝導性◎
電気デバイス（電解質膜）
電気伝導性粒子の複合膜は、厚み方向にのみ導電する異方性導電シートとしてスマートフォンなどの電子機器製造へと応用できる。

イオン伝導性◎
全固体電池
イオン伝導性粒子の複合膜は、 固体電解質として全固体電池へと応用できる。

熱伝導性◎
放熱シート
固体粒子を放熱粒子にすれば、ヒートシンクやIC等の放熱も可能。

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