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2024/3/5

【リテールテックJAPAN2024】TOPPANグループ、DX, SI, SIの各ソリューションを紹介

　TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN、TOPPANエッジ、TOPPANデジタルは、2024年3月12日（火）から15日（金）に開催される「リテールテックJAPAN2024」(会場：東京ビッグサイト)に出展する。
　TOPPANグループブース（東2ホール、小間番号RT2204）では、「TOPPANグループがリテールに提供できる価値とは」をテーマに、DX（デジタル・トランスフォーメーション）、SX（サステナブル・トランスフォーメーション）、SI（ソーシャル・イノベーション）の3つにゾーニングし、ソリューションを紹介する。TOPPANグループの総合力で、販促や販売のみならず、流通・小売業界における様々な経営課題の解決に貢献していく。

■ 主な展示内容
1.DX（デジタル・トランスフォーメーション）ゾーン
　生活者の買い物体験の向上や効率的で生産性の高い事業・業務運営を支援するDXソリューションを紹介する。

・商品情報管理・販促支援ソリューション：「Product DataBank™」、「PROMO CORE®」、「電子棚札」
　流通・小売業界における商品情報データの収集・管理から各種データ連携、店頭での活用までを一貫して支援する。商品情報データプール「Product DataBank™」から小売企業向け商品データを提供する「PROMO CORE®商品情報連携サービス」、各小売企業における商品情報×販促情報×実績情報を管理できる販促支援システム「PROMO CORE®」、「PROMO CORE®」から連携して店頭での価格や販促情報を表示する「電子棚札」などを紹介する。

・キャッシュレスソリューション：「Thincacloud®」×「ギフトASPサービス」
　TOPPANエッジ・ペイメンツ株式会社が提供するクラウド型決済プラットフォーム「Thincacloud®（シンカクラウド）」とTOPPANデジタルが提供する「サーバ管理型プリペイドASPサービス」が連携し、アミューズメント施設をはじめとした商業施設におけるハウスマネーやデジタルギフトの導入・管理を支援するソリューションを紹介する。キャッシュレス決済においても店舗でのさまざまなギフトオプションを活用した販促施策が実現可能。

2.SX（サステナブル・トランスフォーメーション）ゾーン
　流通・小売業界に貢献するTOPPANグループの環境配慮型パッケージの紹介やパッケージ製造におけるCO₂排出量算定クラウド「SmartLCA-CO₂®」および環境配慮型製品の戦略策定サポートを紹介する。・環境配慮型パッケージ
　世界最高水準のバリア性能を持つ「GL BARRIER」による内容物の品質保持・フードロス削減、調理を時短・簡便にする電子レンジ包材、紙製パッケージによるプラスチック使用量の削減、溶剤をほとんど含まない水性インキによる包材印刷など、PB（プライベートブランド）商品等で持続可能な社会の実現に貢献しながら、企業ブランド価値向上や生活者の利便性向上につながるパッケージを紹介する。

3.SI（ソーシャル・イノベーション）ゾーン
　流通小売業界では、人口減少や高齢化、インターネットコマースの拡大などによる商圏環境の変化が大きい中で事業モデルの改革が求められている。従来の商品を販売するだけでなく、地域や自治体と連携して、「地域包括ケアシステム」「ダイバーシティ＆インクルージョン支援」「買い物弱者支援」などの新しいサービスを開発することが期待される。TOPPANグループがこれらの連携を商品・サービスの提供に留まらずコーディネーターとして実現をしている事例等を紹介する。

■ 「リテールテックジャパン2024」について
名称： 第40回流通情報システム総合展「リテールテックJAPAN2024」
会期： 2024年3月12日（火）～15日（金）10:00～17:00　※最終日のみ16：30まで
会場： 東京ビッグサイト　東展示棟　（TOPPANブース：東2ホール、小間番号RT2204）
主催： 日本経済新聞社
公式サイト： https://messe.nikkei.co.jp
TOPPANデジタル特設サイト：https://solution.toppan.co.jp/seminar/detail/digital_240312_240315.html

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