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2024/7/10

【半導体】アオイ電子／シャープ／シャープディスプレイテクノロジー、シャープ三重工場における先端パネルパッケージ生産ライン構築

　アオイ電子とシャープおよびシャープディスプレイテクノロジー（以下、後者の2社を総称し「シャープ」）は、シャープの液晶パネル工場の建物や施設を活用したアオイ電子による半導体後工程(※1)の生産ライン構築を推進していくことに合意し、2024年7月9日、基本合意書を締結した。

　今回、生産ライン構築を予定しているのは、シャープ三重事業所の第1工場（延床面積 約6万平方メートル）。アオイ電子は、2024年中に半導体先端パネルパッケージ(※2)の生産ラインの構築に着工し、2026年中の本格稼働（パネル生産能力2万枚/月）を目指す。
　アオイ電子では、既存工場を活用することで生産ラインの早期構築・稼働を図り、今後拡大が見込まれるチップレット集積パッケージ、チップ埋め込み型パワーパッケージ、5G/6G/ADAS(※3)用高周波パッケージをタイムリーに提供していく予定。
　シャープでは、中小型液晶パネル工場の生産能力の最適化に加え、未利用・低利用となっている工場の活用、さらには他社協業による事業展開を進めており、本件はその一環となる。
　今後、本合意書の内容をもとに、生産ラインの早期構築と本格量産に向け、3社間で半導体後工程における連携を検討していく。
※1　半導体後工程は半導体チップを電子回路基板に実装できるようパッケージ化する工程（ここでは、昨今半導体の性能向上に向けて期待が高まる、複数の半導体チップを組み合わせる中工程を含む）。一方、前工程とは半導体ウエハ上にトランジスター等を形成し、半導体の集積チップを作る工程を言う。
※2　先端パッケージニーズに対応した、アオイ電子のFOLP🄬(Fan-out Laminate Package)を生産予定。
※3　Advanced Driver-Assistance Systemsの略。ドライバーの運転操作支援する先進運転支援システム。

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