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2025/2/17

【半導体】シリコンウェーハ世界出荷面積および売上高、2024年下半期から回復に転じる

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2025年2月13日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2023年から下降サイクルに入ったシリコンウェーハの世界出荷面積が、2024年下半期から回復を始めたことを発表した。2024年（歴年）のシリコンウェーハの出荷面積は前年比2.7％減の122億6600万平方インチ、販売額は前年比6.5％減の115億ドルとなった。
　2024年には、大量生産セグメントの最終需要が低迷したことにより、ファブ稼働率や特定用途向けのウェーハ出荷に影響を及ぼし、広範囲にわたり在庫調整が遅れた。2025年も引き続き回復し、下半期に向けてより力強い改善が見込まれている。
　SEMI SMG会長ならびにGlobalWafers副社長兼最高監査役であるリー・チョンウェイ（李 崇偉）氏は、次のように述べている。
　「生成AIと新しいデータセンターの建設は、高帯域幅メモリー（HBM）のような最先端のファウンドリやメモリデバイスを牽引してきましたが、その他のエンドマーケットは依然として過剰在庫からの回復途上です。多くの顧客が業績報告書で指摘しているように、産業用半導体市場は依然として大幅な在庫の調整局面にあり、これが世界中のシリコンウェーハの出荷に影響を与えています」

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