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2025/7/10

【半導体】トクヤマ、マレーシアに多結晶シリコン半製品製造販売合弁会社のOCI Tokuyama Semiconductor Materials設立

　トクヤマは、2023年12月13日に発表した半導体用多結晶シリコン半製品のマレーシアにおける製造販売合弁会社OCI Tokuyama Semiconductor Materials Sdn. Bhd.（以下、OTSM社）を2025年7月8日付で設立した。
　トクヤマは、将来の半導体需要の増加を見据え、クリーンエネルギーを使用した半導体用多結晶シリコンの生産・供給体制の構築を目指してきた。韓国OCIグループのマレーシア現地法人であるOCI TerraSus社と合弁で設立したOTSM社では、半導体用多結晶シリコンの半製品の製造販売を担い、GHG排出量の増加を抑えつつ、先端半導体市場の拡大に貢献していく。
　なお、OTSM社によるGround-breaking Ceremony（地鎮祭）をサラワク州政府の関係者の臨席のもとで現地にて7月16日に開催する予定。
＜合弁会社（持分法適用会社）の概要＞
名称：OCI Tokuyama Semiconductor Materials Sdn. Bhd.
所在地：マレーシア　サラワク州
代表者の役職・氏名：CEO　Sung Kil Choi
事業内容：半導体用多結晶シリコンの半製品の製造・販売
資本金：922百万マレーシアリンギット（218百万USD相当）
出資比率：OCI TerraSus 50％、トクヤマ50％
設立年月日：2025年7月8日
（参考 2025年7月8日時点 1USD＝4.2400マレーシアリンギット）

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