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2025/9/3

【半導体】リンテック、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を加速する、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画

　リンテックは、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画する。JOINT3は、材料・装置・設計企業が共創することで、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を加速することを目的に、レゾナックにより設立された共創型評価プラットフォーム。
　JOINT3には、半導体材料・装置・設計の分野において世界トップクラスの企業が集結し、515×510mmサイズのパネルレベル有機インターポーザー試作ラインを用いて、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を推進する。これまで独自の自社技術を生かして、半導体後工程で使用される各種高機能テープや関連装置を手掛けてきたリンテックでは現在、次世代パッケージに関わる技術の確立にも注力しており、その一環として今回、このコンソーシアムに参画することにした。
　昨今、市場が急拡大している生成AIや自動運転を実現する次世代半導体においては、後工程のパッケージング技術がキーテクノロジーの1つとなっています。なかでも、複数の半導体チップを並列に配置し、インターポーザー（中間基板）を介して接続し実装した2.xDパッケージは、データ通信の容量増加、高速化に伴い、さらに需要が拡大する見込み。インターポーザーは、半導体の性能向上に伴いそのサイズが大型化しており、シリコンインターポーザーから有機材料を用いた有機インターポーザーへの移行が進んでいる。製造方法に関しては、円形ウェハから四角片を切り出す手法が主流だが、インターポーザーのサイズが大型化することで、ウェハ当たりのインターポーザーの取り数が減少するという課題が生じている。この課題に対処するため、円形のウェハ形状から四角いパネル形状へ変更し、インターポーザーの取り数を増加させる製造プロセスが注目されている。

　JOINT3において、リンテックはこれまで培ってきた粘着技術や装置技術をベースに、他の参画企業と連携しながら新たな独自技術の創出にも取り組み、技術と技術を高次元で融合させていくことで、半導体実装技術のさらなる発展に貢献していく。

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