アーカイブ情報

2024/3/27

【半導体】大日本印刷、2nm世代のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセス開発を加速。NEDOによる「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」にRapidusの再委託先として参画

　大日本印刷（DNP）は、半導体製造の最先端プロセスのEUV（Extreme Ultra-Violet：極端紫外線）リソグラフィに対応した、2nm世代のロジック半導体向けフォトマスク製造プロセスの開発を本格的に開始した。

　DNPは今回、Rapidusが参画している新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」に再委託先として参画し、本製造プロセスおよび保証にかかわる技術を提供。
開発の背景と概要
　近年、最先端のロジック半導体ではEUV光源を用いるEUVリソグラフィによる生産が進んでいる。
　DNPは、2016年にフォトマスク専業メーカーとして世界で初めてマルチ電子ビームマスク描画装置を導入するなど＊2、高い生産性と品質を備えた先端領域の半導体製造の対応を強化してきた。2023年には、3nm世代のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスの開発を完了＊3し、2nm世代の開発を開始した。
　今回さらなる微細化のニーズに応え、2024年度中には、2台目と3台目のマルチ電子ビームマスク描画装置を稼働させるなど、2nm世代のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスの開発を、本格化していく。
　なお、NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」においてRapidusが受託した「（d1）高集積最先端ロジック半導体の製造技術開発」にDNPは再委託先として参画している。
今後の展開
　DNPは、2025年度までに、EUVリソグラフィに対応した2nm世代のロジック半導体向けフォトマスクの製造プロセスの開発を完了し、2026年度以降は、2027年度の量産開始に向けて、生産技術の確立を進めていく。
　さらに、2nm世代以降を見据えた開発にも着手しており、ベルギーに本部を置く最先端の国際研究機関imecと次世代EUV向けフォトマスクの共同開発に関する契約を締結した。
　DNPは、国際的な半導体産業において、さまざまなパートナーと連携して開発を推進することで、日本の半導体産業の成長に貢献していく。
＊1　2nm世代の半導体の回路を転写する際に、EUVリソグラフィ向けフォトマスクに異物が付着すると半導体製造の歩留まりを低下させる恐れがある。DNPは、ペリクル付きEUV向けフォトマスク製造プロセスの開発を推進していく。
＊2　2023年12月12日ニュースリリース：3ナノメートル相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスを開発
＊3　2016年12月13日ニュースリリース：次世代半導体用フォトマスクの生産体制を強化 

カテゴリー

コンバーティングニュース