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2026/2/27

【半導体】大日本印刷、Rapidus社に出資

　大日本印刷（DNP）はRapidusに対し出資した。この出資は、同社のEUV（Extreme Ultra-Violet：極端紫外線）リソグラフィを用いた次世代半導体のウエハ製造プロセス開発の支援を目的としている。DNPは、EUVリソグラフィ向けフォトマスクの開発および量産化を進め、同社の2nm世代およびそれ以降の次世代半導体の量産体制構築を支援する。
　近年、AIや自動運転技術の進展によりデジタル社会が急速に発展し、データ生成量の増加に伴うエネルギー消費の増大が課題となっており、デバイスの性能向上と消費電力の低減に向けて次世代半導体の需要が高まっている。EUVリソグラフィを用いた次世代半導体は、従来に比べて微細なパターンがシリコンウエハ上に形成されており、それにより高性能かつ低消費電力の半導体の実現が期待されている。
　こうした中でDNPは2024年に、Rapidus社が参画しているNEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」に再委託先として採択され、2nm世代のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスの開発を進めてきた。

　今後は、同社が目指す2027年の2nm世代ロジック半導体量産の実現に向けて、2nm世代のEUVリソグラフィ向けフォトマスクの高歩留まり・短納期の早期実現を目指す。今回の出資を通じてこれまで培ってきた両社のパートナーシップを一層強化していく。
　DNPはEUVリソグラフィ向けフォトマスクを半導体関連事業の成長ドライバーと位置づけ、積極的な投資を継続し、また、より微細な1.4nm世代以降を見据えた技術開発も進め、日本の半導体産業の成長に貢献する。

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