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2024/11/19

【半導体】日本電気硝子、ビアメカニクスと共同開発契約を締結

　日本電気硝子とビアメカニクスは、ガラスおよびガラスセラミックス製半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速に向けた共同開発契約を締結した。
　現在の半導体パッケージでは、コア基板としてガラスエポキシ基板などの有機材料ベースの基板が主流だが、今後さらなる需要が期待される生成AI向けなどハイエンドの半導体パッケージにおいては、コア基板上の回路や微細加工穴（ビア）にさらなる微細化や高密度化、高速伝送が可能な電気特性が求められている。有機材料ベースの基板ではこれらのニーズにこたえることが難しいため、代替の素材としてガラスが注目されている。
　一方、一般的なガラス基板はCO2レーザーによる穴あけを行うと、クラック（割れ目）が入りやすく、基板が破損する可能性が高まるため、レーザー改質とエッチングを用いたビア形成が必要だが、加工難易度の高さや加工時間の長さが課題となっている。
　日本電気硝子は今後、CO2レーザーによるビア形成を可能にするべく、同社が長年培ってきたガラスやガラスセラミックスのノウハウとビアメカニクス社のレーザー加工技術を融合するため、ビアメカニクス社との共同開発契約を締結するとともに、ビアメカニクス社のレーザー加工装置を導入し、無機コア基板の早期開発を目指す。
　共同開発における両社の役割は次の通り。
＜日本電気硝子＞
1.無機コア基板に使用するガラス基板およびガラスセラミックス基板のコア材料設計・開発
2.ガラス基板およびガラスセラミックス基板の量産に向けた技術開発
3.試作品の提供および技術課題解決に向けた提案
＜ビアメカニクス＞
1.CO2レーザーによるクラックレスのビア形成技術開発支援
2.実用化に向けた無機コア基板の評価方法の提案

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