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2025/1/16

【半導体】日本電気硝子、515 × 510mm大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア」開発

　日本電気硝子は、基板の大型化が求められる次世代半導体パッケージ向けに、515×510mm大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア^TM」を開発した。
　近年、データセンターの需要や、生成AIの普及に伴い、これらに使用される半導体にはさらなる高性能化が求められている。これに対応するためには、チップレットにより、複数のチップを1つのパッケージに収める必要があり、そのために基板の大型化が必要。また、半導体の性能向上のために基板に搭載するチップの大型化が進んでおり、これら大規模なチップをより効率的に配置するためにも、大型の基板が必要。
　このような課題に対し、日本電気硝子は、2024年6月にガラス粉末とセラミックス粉末の複合材を用いたGCコア^TM（300mm角）基板を開発し、半導体メーカーに提案してきた。GCコア^TMは、一般に広く普及しているCO2レーザー加工機を用いて高速かつクラックレスの穴開け加工が可能であるため経済的で、量産コストの低減が期待できる。
　今回、同社は、多くの半導体の製造プロセスにおいて採用されている515×510mm角の大型パネルサイズのGCコア^TM基板の開発に成功した。これにより半導体メーカーで現在使用している設備を利用することができ、設備投資を抑えることが可能となるため、次世代半導体パッケージの量産化に向けた大きな進歩となる。
　大型パネルサイズのGCコア^TMは、1月22日～24日まで東京ビッグサイトで開催される「第39回ネプコンジャパン」に出展予定。

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