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2025/2/4

【半導体】3M、日米12社によるコンソーシアム「US-JOINT」に参画

　レゾナックが中心となり設立した、次世代半導体パッケージのコンソーシアムUS-JOINT※1に、3Mが新たに参画した。これによりUS-JOINTは日米12社によるコンソーシアムになる。3Mが持つ50以上の技術プラットフォームにわたる数十年の材料科学の専門知識を活用することで、次世代半導体パッケージの研究開発がさらに加速する。

　急速に需要が拡大しているAI向けなどの次世代半導体は、2.5Dや3D※2などの最先端のパッケージング技術により、さらなる高性能化が進んでいる。近年では、半導体メーカーに加え、GAFAMをはじめとした大手テック企業やファブレス企業が半導体パッケージの最新コンセプトを生み出している。US-JOINTはこれらの企業と共に、半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行いる。シリコンバレーに研究開発拠点を設け、クリーンルームや製造装置を導入して2025年内の稼働を予定している。

※1　US-JOINTプレスリリース：https://www.resonac.com/jp/news/2024/07/08/3118.html
※2　2.5Dは複数のチップをインターポーザーと呼ばれるシリコン基板上に実装する技術。 3Dは複数のチップを積層する技術

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