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2024/7/25

【半導体】積水化学工業、工程材料の国内生産能力増強および台湾R&D拠点新設

高接着易剥離UVテープ「SELFA(R)」

 積水化学工業の高機能プラスチックスカンパニーは、この度、武蔵工場(住所:埼玉県蓮田市)における先端半導体製造工程に使用される高接着易剥離UVテープ「SELFA(R)」の生産能力増強、および同製品を含む半導体関連材料の評価・分析が可能なR&D拠点を台湾に新設することを決定した。
 高接着易剥離UVテープ「SELFA(R)」は、高い接着性とUV照射による易剥離性(テープと被着体間にガスを発生させ、密着力をゼロにして簡単に剥がすことができる)を両立させたテープ。これにより、薄く研磨されたウエハー等でもダメージ無く加工することが可能になる。これらの優れた特性は、AI(人工知能)・高速通信向けの最先端半導体や車載向けパワー半導体向けを中心に顧客より高く評価され、半導体市場の発展に寄与している。同市場は、2030年に2023年比の約2倍の1兆ドル規模に達すると同社では予測している。
 今後、継続的な需要拡大が見込まれることから、安定的な供給体制確立と高度な品質要望に応えるため、生産能力増強と品質管理レベル強化を図る。
 また、重要顧客をはじめ半導体関連企業が集積し、最先端の技術開発を積極的に行っている台湾(新竹市)に、R&D拠点を新設することを決定した。これにより、顧客の近接地にて評価・分析を行うことが可能となり、高度化が進むニーズの先取り、対応強化を図り、本製品をはじめとした各種半導体材料の新規開発の加速、採用拡大を目指す。

半導体材料R&D拠点(デザイン図)

 今後、エレクトロニクス関連事業における半導体分野拡大に向けて、台湾の半導体材料R&D拠点を皮切りに、韓国・米国などへの拠点展開も検討していく。
<投資概要>
投 資 額 :総額約50億円
投 資 先 :1.武蔵工場 2.台湾半導体材料R&D拠点
稼働時期:1.2027年度 上期(2027年4月~9月) 2.2025年 4月予定
<武蔵工場概要>
設 立:1965年2月1日
所 在 地:埼玉県蓮田市黒浜3535
生産品目:高接着易剥離UVテープ「SELFA(R)」、各種テープ製品、発泡ポリオレフィン、耐火材料
<台湾半導体材料R&D拠点の概要>
所 在 地:台湾新竹市
面 積:約370平方メートル
機 能: 導体材料関連製品(高接着易剥離テープ、層間絶縁材等)の評価・分析および設計開発
運営主体:台湾積水化学股份有限公司

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