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2024/2/9

【半導体】2023年のシリコンウェーハ世界市場、出荷面積・販売額とも10%強縮小

 SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2月7日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2023年(歴年)のシリコンウェーハの出荷面積が前年比14.3%減の126億200万平方インチ、販売額が前年比10.9%減の123億ドルとなったことを発表した。
 過去3年間の連続成長から急転した市場の縮小は、最終需要の鈍化が広範囲な在庫調整と重なったことに起因する。メモリ分野とロジック分野の需要軟化が300mmウェーハの受注減につながり、一方でファウンドリとアナログのウェーハ消費量の減少によって200mmウェーハの出荷面積が減少した。
 SEMI SMG会長ならびにGlobalWafers副社長兼最高監査役であるリー・チョンウェイ(李 崇偉)氏は、「300mmのポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハの出荷面積は、2023年にそれぞれ13%と5%の減少となりました。全ウェーハサイズの総出荷面積は、2023年下半期に上半期から9%減少しました」と述べている。

*半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみ。太陽電池用は含まれず。
 数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したもの。

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