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2025/4/30

【半導体】2024年の材料世界市場は675億ドルを記録

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月28日（米国時間）、最新の半導体材料市場レポート（MMDS）において、2024年の半導体材料世界市場が、前年比3.8％増となる675億ドルであったと発表した。半導体市場全体の回復に加え、ハイパフォーマンスコンピューティングや高帯域幅メモリ製造向けの先進材料の需要が増加したことが、2024年における材料市場の成長を支えた。

　2024年のウェーハプロセス材料の売上高は前年比3.3％増の429億ドルに達し、またパッケージング材料の売上高は前年比4.7％増の246億ドルを記録した。CMP、フォトレジスト、フォトレジスト関連材料の分野は、高度なDRAMや3D NANDフラッシュ、最先端ロジックICの製造プロセスの複雑化とステップ数の増加により、二桁の力強い成長を記録した。シリコンウェーハとSOIウェーハを除くすべての半導体材料分野が前年比増となった。シリコンウェーハの需要は、特に成熟分野において業界の在庫調整が継続したため、2024年は7.1％の減少となった。

　地域別では、201億ドルを売り上げた台湾が、15年連続で世界最大消費地域となった。中国は前年比プラス成長を継続し135億ドルの売上で2位を維持し、韓国は105億ドルを消費して3位。日本を除くすべての地域が2024年に一桁台の成長を記録した。
　SEMIの半導体材料市場レポート年間購読（MMDS）は、2年間の予測と10年間の実績データを提供する。年間購読には、四半期毎に7地域（北米、欧州、日本、台湾、韓国、中国、その他地域）の売上高のアップデートが含まれる。シリコンの出荷面積、フォトレジストとその関連材料、プロセスガス、リードフレームの売上高の詳細なヒストリカルデータも提供される。

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