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2025/1/9

【半導体】2025年に建設開始予定の新規半導体工場は18棟、SEMI World Fab Forecastレポートで明らかに

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は1月7日（米国時間）、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、2025年に18棟の新規半導体工場建設プロジェクトが開始されるとの予測を発表した（R&Dのラインは含まず）。新規プロジェクトには3棟の200㎜設備と15棟の300㎜設備が含まれており、その大半は2026年から2027年の稼働開始を予定している。

　2025年には、米国と日本でそれぞれ4つのプロジェクトが予定されており他の地域をリードしている。中国とヨーロッパおよび中東地域はそれぞれ3つの建設プロジェクトにより同率3位に位置している。台湾は2つ、韓国と東南アジアはそれぞれ1つのプロジェクトが予定されている。
　SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）氏は次のように述べている。
　「半導体産業は、進化を続ける世界的需要に対応するため、最先端技術と主流な技術の両方に対する投資が求められるという極めて重要な局面を迎えています。生成AIとハイパフォーマンス・コンピューティングが最先端のロジックとメモリ分野の進歩に拍車をかける一方で、主流のノードは自動車、IoT、そしてパワーエレクトロニクスといった重要なアプリケーションを支え続けています。2025年に予定されている18棟の新規半導体工場の建設は、イノベーションとさらなる経済成長に向けた業界の貢献を示しています」
　2023年～2025年までをカバーする2024年第4四半期版のWorld Fab Forecastレポートでは、世界の半導体業界において97棟の新しい量産工場の稼働開始が予定されていることを示している。これは2024年の48棟のプロジェクトと2025年に予定されている32棟のプロジェクトを含み、ウェーハサイズは300㎜から50㎜に及ぶ。

先端ノードが半導体産業の拡大を牽引
　2025年の半導体生産能力はさらに加速し、年率6.6％の成長率で月産3360万枚（wpm、200mm換算）になると予測されている。この拡大は、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）アプリケーションにおける最先端ロジック技術とエッジデバイスにおける生成AIの普及拡大によってもたらされる。
　半導体業界は、大規模言語モデル（LLCs）の計算需要の拡大に対応する、先端計算能力の構築への取り組みを強化している。チップメーカーは先端ノード（7nm以下）の生産能力を積極的に拡大しており、2025年には30万wpm以上増加し合計220万wpmになると予想され、業界をリードする年率16％の成長が見込まれている。
　中国のチップ自給戦略と、自動車およびIoTからの需要予想に後押しされ、2025年の主流のノード（8～45nm）は1500万wpmのマイルストーンを突破し生産能力はさらに6％増加すると予測される。
　成熟した技術のノード（50nm以上）は市場の回復の遅れと稼働率の低さを反映して、より保守的な拡大を見せている。2025年のこの分野での生産能力は5％成長し、1400万wpmに達するという予測。

ファウンドリ分野は引き続き力強い生産能力増加を維持
　ファウンドリのサプライヤーは半導体設備購入において主力となり続けるであろう。ファウンドリ分野では生産能力が年率10.9％増加し、2024年の1130万wpmから2025年には記録的な1260万wpmになると予測される。
　メモリ分野全体では2024年には3.5％、2025年には2.9％と緩やかな成長となり、着実な生産能力の拡大が見られる。しかし、生成AI需要の高まりがメモリ市場に大きな変化をもたらしている。高帯域幅メモリー（HBM）が顕著な急成長を遂げ、DRAMとNANDフラッシュ分野の間で生産能力の成長傾向に乖離が生じている。
　DRAM分野は力強い成長を維持すると予想され、2025年には前年比約7％増の450万wpmとなる一方で、3D NANDの設置能力は5％増の370万wpmとなる見込み。
　最新のWorld Fab Forecastレポートは2024年12月に発行され、世界全体で1500の施設とラインがリストアップされており、その中には、2025年以降に稼動開始が見込まれる様々な蓋然性を持つ180の量産施設とラインが含まれている。
　SEMI World Fab Forecastレポートのサンプルダウンロードはこちらから可能。

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