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2025/7/30

【半導体】2025年第2四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は10％増加

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、7月29日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2025年第2四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年同期の30億3500万平方インチ（約195万8060ｍ²）から9.6％増の33億2700万平方インチ（約214万6447ｍ²）となったことを発表した。前期比では2025年第1四半期の28億9600万平方インチ（約186万8383m²）から14.9％増となった。これはメモリ分野を除く一部の事業分野において回復の兆候が表れ始めていることを示している。

　SEMI SMG会長ならびにGlobalWafersの副社長兼主席監査人のリー・チャンウェイ（李崇偉）氏は次のように述べている。
　「高帯域幅メモリ（HBM）を含むAIデータセンター用チップのシリコンウェーハ需要は、引き続き非常に堅調です。他のデバイス向けのファブの稼働率は低水準を維持していますが、在庫水準は正常化傾向にあります。シリコン出荷量は増加しているものの、地政学的な要因やサプライチェーン動向の見通しは不透明なままです」
　ここでの数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものである。

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