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2025/8/4

【半導体】DIC、千葉工場にエポキシ樹脂プラントを新設

　DICは、今後成長が見込まれる半導体実装分野や先端電子部品分野を中心に、同社ならではの「ケミトロニクス」ソリューションを提供することを目指している。こうした方針の下、同社の千葉工場（千葉県市原市）にエポキシ樹脂プラントを新設することを決定した。なお、今般の投資決定は、同投資計画が経済安全保障推進法に基づく「供給確保計画」として経済産業省から認定されたことを踏まえたもの。最大助成額30億円の支援を受ける予定。

　エポキシ樹脂は反応性の高い熱硬化型の樹脂で、優れた成形性・耐熱性・電気絶縁性・接着性などの特性があり、幅広い産業で活用されている。同社は1968年からエポキシ樹脂の製造・販売を開始し、原料から製品まで一貫して分子設計する開発体制と、長年培ってきた量産化ノウハウを強みに、エレクトロニクス分野において最先端の樹脂を提供してきた。なかでも、通信技術の高速大容量化によって、高耐熱化・寸法安定性の向上・伝送損失の低減が求められる半導体用途において、同社のエポキシ樹脂は不可欠な素材となっており、半導体需要の拡大に伴い安定供給の重要性がますます高まっている。

　一方で、同社の千葉工場におけるエポキシ樹脂の既存生産プラントだけでは将来的な需要増加に対して供給能力が不足するという課題を抱えているが。この課題を踏まえ、同社は同工場の既存プラントの隣接地に新規プラントを建設することで、エポキシ樹脂の中長期的な生産能力の確保や新規生産プロセスの導入による世界トップレベルの品質や生産性向上を実現し、競争力の強化を図っていく。

　こうした中、同社の半導体材料としてのエポキシ樹脂の安定供給を目標とした同投資計画が、経済安全保障推進法に基づく「供給確保計画」として認定された。同社は、この度の認定を踏まえ、国内の半導体安定供給体制の構築に尽力するとともに、エレクトロニクス分野における科学技術の進歩に貢献していく。

＜｢供給確保計画｣の概要＞

・生産場所 : 千葉工場

・供給開始 : 2029年7月

・生産能力 : 半導体用エポキシ樹脂の生産能力を約59%増強

・最大助成額 : 30億円

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