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2024/5/23

【半導体】Premo、信号の送受信にピンを必要としないCPU開発

　東大発半導体設計スタートアップのPremoは、共同研究を行う東京大学大学院情報理工学系研究科入江・門本研究室の研究成果を産業界で実用化するにあたり、この度、足なしチップの実現の第一歩として、独自技術を搭載したチップを商用試作した。

　従来技術により製造された一般的な半導体チップは、チップ間の信号伝送に配線・基板を伴うが、磁界結合の原理を応用した独自技術を搭載したチップでは、ワイヤレス接続技術Dualibus（以下「Dualibus」）により配線・基板レスでチップ間の信号伝送が可能。

　Dualibus搭載チップの実用化により、シリコンウェハー上のパッドを減らすことができ、半導体面積の有効活用およびチップサイズの小型化、これを用いたデバイス形状の小型・柔軟化に寄与する。また、半導体製造領域においてパッケージ前チップレットが注目される中、ミリ角のチップを並べ合わせるだけの、新たなパッケージ後チップレットの実現を目指す。さらに、配線・基板の利用を削減することにより、製造工程および金属資源消費量の削減や、過酷な環境下での性能向上等の実現に貢献し、これからの半導体・コンピュータ製造における新たな価値を提供する。

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