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2025/10/31

【半導体】SCREENホールディングス、 ニコンからウエハー接合技術に関する研究開発事業譲受

　SCREENホールディングスは、ニコンのウエハー接合技術に関する研究開発事業を、2025年9月30日付で譲受した。
　半導体アドバンスド（先端）パッケージ分野では、省スペース、省電力への需要の高まりを受け、ウエハー接合（貼り合わせ）のさらなる高精度化が求められている。SCREENホールディングスではアドバンスドパッケージ分野を注力領域と位置付け、直接描画装置や塗布乾燥装置の販売に加えて、ウエハーの低温接合技術の開発および実装化を進めている。当該事業譲受により、ニコン社の超高精度接合技術やノウハウと同社の既存技術を融合し、世界最高水準の接合技術を目指すとともに、当該分野でのプレゼンス確立を図る。
　SCREENホールディングスは現在、中期経営計画「Value Up Further 2026（3カ年）」の下、成長投資を重点的に行っている。特にアドバンスドパッケージ事業は新規事業領域として成長が期待されることから、今回の譲受に至った。今回の譲受に伴う影響は計画に織り込み済みであり、当期の業績予想に変更はない。

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