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2024/10/24

【半導体】SEMI、シリコンウェーハ世界出荷面積は2025年に急回復と予測

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、10月21日（米国時間）、SEMIの年次シリコンウェーハ出荷面積予測において、シリコンウェーハの世界出荷面積が、2024年は前年比2％減の121億7,400万平方インチとなった後、2025年には10％増の133億2,800万平方ンチへ急回復する見込みであることを明らかにした。
　シリコンウェーハの力強い成長は、AIおよびアドバンストプロセスからの需要増大に応じた世界的なファブ稼働率の改善により、2027年まで継続することが予測される。これに加えて、アドバンストパッケージングおよび広帯域メモリ（HBM）の新たなアプリケーションからのウェーハ消費拡大が、シリコンウェーハの需要を押し上げている。こうしたアプリケーションとしては、仮/永久接合キャリアウェーハ、インターポーザ―、チップレットのデバイス分割、メモリ/ロジックアレイ分割がある。

　シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われている。
　数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハを集計したもの。ノンポリッシュドおよび再生ウェーハは含まれず。
　SEMIの年次シリコン出荷面積予測は、Silicon Manufacturers Group（SMG）のメンバーが提出する情報に基づいて行われる。SMGはSEMIのElectronic Materials Group（EMG）の分科会であり、多結晶シリコン、単結晶シリコン、シリコンウェーハ（カット、ポリッシュト、エピなど）の製造に関わるSEMI会員の組織。SMGは、シリコンおよび半導体業界の市場情報や統計の作成など、業界課題への取り組みを推進している。

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