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2024/5/9

【半導体】SEMI、2023年半導体材料世界市場は2022年の過去最高額から減少と発表

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2024年5月6日（米国時間）、最新の半導体材料市場レポート（MMDS）［*］において、半導体材料の2023年世界市場が、2022年の過去最高額727億ドルから8.2％減少し、667億ドルであったことを発表した。
　2023年の前工程材料の売上高は前年比7.0％減の415億ドルとなり、またパッケージング材料の売上高は前年比10.1％減の252億ドルとなった。前工程材料の中で減少が大きかったのは、シリコン、フォトレジスト関連材料、ウェットケミカル、CMP分野。パッケージング材料の減少の大部分を占めたのは有機基板分野となる。
　2023年の半導体需要は業界が過剰在庫の調整を進めたため軟化し、ファブ稼働率が下がった結果、材料の消費量は減少した。
　地域別では、台湾が192億ドルを消費し、14年連続で世界最大の半導体材料消費地域となった。131億ドルを消費した中国は、プラス成長を維持して、2023年も世界第2位の市場となった。世界第3位の市場は、106億ドルを消費した韓国。中国以外のすべての地域が、2023年は一桁後半から二桁の減少を記録した。

注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合がある。

　Rest of World（その他地域）には、シンガポール、マレーシア、フィリピン他の東南アジア地域および世界の小規模市場が含まれている。
　SEMIの半導体材料市場レポート年間購読（MMDS）［*］は、2年間の予測と10年間の実績データを提供する。年間購読には、四半期毎に7地域（北米、欧州、日本、台湾、韓国、中国、その他地域）の売上高のアップデートが含まれる。

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