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2024/8/7

【半導体】SEMI、2024年第2四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は7％増加と発表

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2024年8月1日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2024年第2四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比7.1％増の30億3,500万平方インチとなり、前年同期の33億3,100万平方インチから8.9％減となったことを発表した。
　SEMI SMGの会長でありGlobalWafersの副社長兼主席監査人のリー・チャンウェイ（李崇偉）氏は、次のように述べている。
　「シリコンウェーハ市場は、データセンターおよび生成AI向け製品に関連する旺盛な需要に牽引されて回復しています。300mmウェーハの第2四半期出荷面積は前期比8％増となり、すべてのウェーハサイズの中で最も好調でした。また、建設中および生産量増加中の新しい半導体工場が増えています。この拡大は、半導体市場が1兆ドル規模に成長していく長期的なトレンドとともに、より多くのシリコンウェーハが必然的に必要となることを示しています」

　ここで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものである。
　シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われている。
　SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いている。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにある。

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