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2025/7/24
【Market】SEMI、2025年の半導体製造装置市場は1255億ドルに到達と予測。AIと先端技術への移行が、2026年まで3年連続の成長牽引
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2025年7月22日（現地時間）、世界半導体製造装置の2025年央市場予測を発表し、半導体製造装置（新品）の世界の売上高は、前年比7.4％増の1255億ドルに達し、業界記録を更新すると予測した。半導体製造装置は2026年も成長が続き、最先端のロジック、メモリ、技術の移行が牽引役となり、売上高は過去最高の1381億ドルに達すると予測されている。
SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）氏は次のように述べている。
「2024年の力強い成長に続き、2025年も世界の半導体製造装置市場は拡大し、2026年には新たな記録を更新することが予測されます。半導体業界はマクロ経済の不確実性を注視しつつも、AIによる半導体イノベーションへの需要が、生産能力の拡大と最先端製造への投資を牽引しています」
＜セグメント別予測＞
ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置を含むウェーハファブ装置（WFE）セグメントの売上高は、昨年、過去最高の1043億ドルの売上高を記録し、2025年には6.2％増加して1108億ドルに達すると予測されている。SEMIの2024年末の装置市場予測である1076億ドルからの上方修正は、主にファウンドリおよびメモリアプリケーション向けの売上増加によるもの。2026年を見据えると、WFEセグメントの売上高は10.2％増加し、1221億ドルに達すると予測されている。この成長は、AIアプリケーションをサポートするための最先端ロジックおよびメモリの各生産能力の拡大、および主要セグメントにおけるプロセス技術の移行の進行によるもの。
後工程装置は、2024年に始まった力強い回復を継続すると予想。半導体テスト装置の売上高は、2024年に前年比20.3％という力強い成長を記録した後、2025年にはさらに23.2％増加し、過去最高の93億ドルに達すると予測。組立およびパッケージング装置の売上高は、2024年に25.4％増加しており、2025年には7.7％増加して54億ドルに達すると予測されている。後工程装置の拡大は2026年も継続すると予想されており、テスト装置の売上高は5.0％、組立およびパッケージング装置の売上高は15.0％増加し、3年連続の成長となる。この成長は、デバイスアーキテクチャの複雑さの大幅な増加と、AIおよび高帯域幅メモリ（HBM）半導体に対する厳しい性能要件によって牽引されている。しかしながら、このセグメントの成長は、自動車、産業、民生用最終市場の継続的な低迷によって部分的に相殺されている。
＜アプリケーション別予測＞
ファウンドリおよびロジックアプリケーション向けのウェーハファブ装置の売上高は、先端ノードへの堅調な需要に牽引され、2025年には前年比6.7％増となる安定した成長を遂げ、648億ドルに達すると予測されている。2026年にはさらに6.6％成長し、690億ドルに達すると予測。この成長は、業界が2nmゲート・オールアラウンド（GAA）ノードでの量産に向けて前進する中で、生産能力拡大のための設備投資の増加と最先端技術への需要の高まりによって支えられる。
メモリ分野の設備投資は2025年に増加し、2026年も引き続き成長すると予測されている。NAND製造用装置の売上高は2023年の急激な縮小から回復傾向にある。2024年には4.1％の緩やかな増加にとどまったが、3D NANDスタッキング技術の進歩と生産能力の拡大に牽引され、2025年には42.5％増の137億ドル、2026年には9.7％増の150億ドルに達すると予想されている。一方、2024年に40.2％増の195億ドルに達したDRAM製造装置の売上高は、2025年には6.4％、2026年には12.1％の成長が見込まれ、AI導入に向けた広帯域メモリ（HBM）への投資を支えると予測されている。
＜地域別予測＞
中国、台湾、韓国は、2026年まで設備投資の上位3カ国を維持すると予測される。予測期間中、中国が引き続き全地域をリードするが、同地域の売上高は2024年の過去最高の495億ドルの投資額から減少すると予想される。欧州を除く他の地域では、2025年以降、設備投資が大幅に増加すると予測されるが、貿易政策リスクの高まりは、地域全体の成長ペースに影響を与える可能性がある。
SEMIの予測は、最大手半導体製造装置メーカーの集団的見解、世界半導体装置市場統計（WWSEMS）およびWorld Fab Forecastのデータに基づいている。
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