アーカイブ情報

2026/1/13

【半導体】SEMI、2025年第3四半期の電子システム設計業界の売上は56億ドル、APAC地域は前年同期比で二桁成長と発表

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は2026年1月12日（米国時間）、SEMI技術コミュニティのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づき、2025年第3四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上が、2024年第3四半期の51億1450万ドルから、55億6640万ドルへ8.8%増加したと発表した。直近の4四半期とその前の4四半期を比較した4四半期移動平均は、10.4%の上昇となった。
　SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーであるWalden C. Rhines（ウォルデン・C・ラインズ）氏は次のように述べている。
　「電子設計自動化（EDA）業界の売上は、2025年の第3四半期も引き続き前年同期比で力強い成長を記録しました。すべての製品カテゴリで増収となり、特に半導体IPとサービス分野では二桁の成長となりました。地域別では米州、欧州・中東・アフリカ（EMEA）、APACで成長し、APACは二桁成長を記録しました」
　EDMDレポートが対象とする全企業の従業員数は、2024年の第3四半期の6万2417人から17.3%増加し、2025年の第3四半期には7万3185人、前四半期比では0.9%増となった。
　EDMD四半期レポートは、カテゴリおよび地域別の詳細な売上情報を提供している。
＜製品およびアプリケーションカテゴリ別四半期売上＞
・コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）：前年同期比9.1%増の20億9780万ドル。4四半期移動平均では11.6%増。
・ICフィジカル設計および検証：前年同期比1.3%増の8億6540万ドル。4四半期移動平均では1.2%増。
・PCBおよびマルチチップモジュール（MCM）：前年同期比3.4％増の4億6620万ドル。4四半期移動平均では8.1%増。
・半導体知的財産（SIP）：前年同期比13.6%増の19億1570万ドル。4四半期移動平均では14.8%増。
・サービス：前年同期比10.2%増の2億2140万ドル。4四半期移動平均では13.7%増。
＜地域別ESD製品およびサービスの四半期調達額＞
・米州：前年同期比3.4%増の24億220万ドル（地域別で最大）を調達。4四半期移動平均では10.3％増。
・EMEA：前年同期比4.6%増の6億7510万ドルを調達。4四半期移動平均では7.6%増。
・日本：前年同期比11.5%減の2億6400万ドルを調達。4四半期移動平均では2.4%増。
・APAC：前年同期比20.5%増の22億2300万ドルを調達。４四半期移動平均では12.8%増。
EDMDレポートについて
　ESD Alliance電子設計市場データ（旧称 市場統計サービス）［*2］レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供する。公開企業および非公開企業がデータを提供している。四半期レポートは各四半期末からおよそ3カ月後に発行される。
　EDMDレポートのデータは次のように分類されている。
・製品カテゴリ（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、サービス）とその小カテゴリ別の売上
・地域（米州、EMEA、日本、APAC）別の売上
・統計参加企業の総従業員数

カテゴリー

コンバーティングニュース