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2024/3/21

【半導体】SEMIおよびTechSearch International、世界OSAT工場データベースを670工場に拡大

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は3月18日（米国時間）、TechSearch International共同して、Worldwide Assembly & Test Facility Databaseの新版を発表し、半導体後工程受託製造（OSAT）500工場、垂直統合型デバイスメーカー（IDM）170工場を含む対象工場を、前回よりも33％多い670工場に拡大したと発表した。このデータベースは、市販されている唯一の組立・テストサプライヤーのリストとなっており、半導体業界が提供するパッケージングとテストサービスに関する包括的な最新情報を提供する。
　更新されたデータベースには、品質・環境・セキュリティ・安全性などの重要分野における工場認証や、各サイトが取得した自動車品質認証を反映したデータが含まれている。また、新版ではフリップチップバンピングおよびアセンブリ、ファンアウトおよびファンイン・ウェハーレベル・パッケージング（WLP）、スルーシリコンビア（TSV）、2.5Dおよび3D機能と定義された各工場によるパッケージング技術についても言及されている。
　TechSearch Internationalの社長であるJan Vardaman（ジャン・ヴァーダマン）氏は次のように述べている。
　「レガシーパッケージングだけでなく、パッケージング技術やテストの場所を理解することは、効果的なサプライベース管理に不可欠です。更新されたWorldwide Assembly & Test Facility Databaseは、パッケージングとアセンブリのエコシステムを追跡する貴重なツールとなっています」
　SEMIの市場情報担当シニア・ディレクターのClark Tseng（クラーク・ツェン）氏は次のように述べている。
　「このデータベースは、自動車を含む主要な最終市場のイノベーションをサポートするために、従来のパッケージング能力と新しいテスト能力を強調しながら、先進的なパッケージングに重点を置いています」

　SEMIとTechSearch Internationalの半導体業界の専門知識を組み合わせたWorldwide Assembly & Test Facility Databaseの更新版は、世界のOSATトップ20社の収益もリストアップし、技術能力とサービス提供の変化を捉えている。
　アメリカ・中国・ヨーロッパ・日本・東南アジア・韓国・台湾の工場をカバーするこのデータベースは、製造拠点や企業による新しいパッケージングや新興のパッケージングをハイライトしており、次の詳細情報が含まれる。
・工場所在地・技術・能力：パッケージング、テストおよびセンサー、オートモーティブ、パワー・デバイスなどのその他の特価製品
・提供パッケージング組立サービス： BGA、QFP、QFN、SO、フリップチップバンピング、WLP、モジュール／SIP、センサーなど特定のリードフレームタイプ
・新規工場発表（計画、建設中）
＜ハイライト＞
・2022年のOSAT世界トップ20社と2021年までの財務データ比較および2023年までの予備比較
・2022年版から150工場以上の情報を増加
・200社以上、670工場以上を収録
・325以上のテスト設備を備えた工場
・100以上のQFNを提供する工場
・85以上のバンピング工場、その内65以上が300mm対応
・90以上のWLCSP対応工場
・台湾130以上、中国150以上、東南アジア60以上のOSAT工場
・東南アジア50以上、中国約45、アメリカ約20、ヨーロッパ約12以上のIDM後工程工場
・世界の工場の30％以上が、次のいずれかのアドバンストパッケージングサービスを提供：フリップチップバンピングおよびアセンブリ、ファンアウトおよびファンインWLP、TSV、2.5D、3D

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