アーカイブ情報

2026/2/26

【半導体】SEMIジャパン、ガラスコアサブストレート市場レポートの提供開始

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、半導体パッケージ分野で活用が拡大するガラス材料に特化した新市場レポート「ガラスコアサブストレート市場および開発動向」を、2026年2月25日より提供開始した。
　このレポートは、ムーアの法則の限界を背景に進化が加速する半導体パッケージ技術の中でも、次世代基板として注目されるガラスコアサブストレートに焦点を当て、市場環境や技術動向、参入企業の動きを包括的に分析している。
　先端半導体向けパッケージ基板に求められる大型化・高密度化・高速化といった課題に対し、有力な解決策として期待されるガラスコアサブストレートの最新動向を提供する。
　「ガラスコアサブストレート市場および開発動向」の主な内容：
・製造プロセスの解説
・製造上の課題
・2028年～2040年までの市場予測
・ガラスコアサブストレートサプライヤーの動向
・サプライチェーン一覧表
　同レポートの利点：
・情報入手が難しいガラスコアサブストレートの動向を網羅
・詳細なプロセスフローと、製造上の課題を解説
・Positive-Normal-Negativeの3段階での市場シナリオを解説
　同レポートの概要と申込み方法：
　SEMIウェブページを参照。

カテゴリー

コンバーティングニュース