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2025/11/13

【半導体】STマイクロエレクトロニクス、次世代AIデータ・センター向け800V直流電流アーキテクチャの先進的な電源ソリューション発表

　半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（ST）は、新たな電源供給システムの試作品を発表した。これは、次世代AIデータ・センター向けにNVIDIAが発表した直流電源アーキテクチャをサポートする新しいチップ設計となっている。
　AIワークロードの急成長により、データ・センターではかつてないほどの電力需要が生じている。しかし、従来のkW級のサーバー・ラック向けに設計された54V電力供給システムでは、新たに登場したMW級のAIサーバ・ラックの要件を十分に満たすことができない。NVIDIA社はこの問題を解決するため、業界エコシステム各社と協力して800V直流電源アーキテクチャの開発に取り組んでいる。このアーキテクチャは、MW級のサーバ・ラックに対応すると同時に、効率の向上、銅ハーネスの使用量削減、そしてインフラ構成の簡略化に貢献する。
　STは、SiC（炭化ケイ素）、GaN（窒化ガリウム）、従来のシリコンといった多様なチップ技術と、チップおよびパッケージレベルでの高度なカスタム設計を組み合わせた幅広い製品ポートフォリオを活用し、800V直流電源アーキテクチャに不可欠な製品を積極的に開発している。
　OCP 2025では、スマートフォン程度のサイズの小型12kW電源供給ボードを開発するという重要なマイルストーンを発表した。このボードは、800Vの入力電圧と1MHzのスイッチング周波数で動作するGaNベースの12kW LLCコンバータ。最大出力試験を完了し、12kWの連続出力、98%以上の効率、50Vで2,600W/in³を超える電力密度を達成した。
　電力密度や効率、熱管理、信頼性といった基本的な課題の解決に対応するこのソリューションは、MW級のAIサーバ・ラックの導入を実現するとともに、インフラを簡略化し、総所有コストを削減する。これは次世代のハイパースケールAIデータ・センターに向けた大きな一歩である。
　技術情報の詳細については、ホワイトペーパーから。

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