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2025/12/17

【半導体】TOPPAN、石川工場に次世代パッケージのパイロットラインを導入。半導体パッケージ基板の大型化に対応したガラス部材などの研究開発推進

　TOPPANは、2023年に買収した石川工場（石川県能美市）に、次世代半導体パッケージの研究開発を進めるためのパイロットラインを導入し、2026年7月からの稼働開始を目指す。なおこの度、同パイロットラインで行う研究開発のうち有機RDL（Redistribution Layer：再配線層）インターポーザーの開発について、NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」に採択された。
　近年、生成AIや自動運転などに用いられる次世代半導体では、高密度化を実現するために、パッケージ基板の大型化やチップレット^※1化が進んでいる。チップレット構造の実現には、チップとパッケージ基板を接続するインターポーザー^※2と呼ばれる中間基板が不可欠だが、現在主流のシリコンインターポーザーは大型化に課題があるため、シリコンに代わる材料として大型ガラス基板をベースとしたインターポーザー技術の確立が期待されている。
　今回TOPPANが導入するパイロットラインでは、大型ガラス基板を用いたインターポーザーの研究開発をはじめ、ガラスコア、有機RDLインターポーザーなど、次世代半導体パッケージに求められる部材の研究開発に取り組み、将来の量産化に向けた技術の検証を進める。
　なお今回NEDOに採択された事業は、有機RDLインターポーザーのサブミクロン配線製造技術開発を通して、大容量データ伝送と低消費電力化を同時に実現することを目指すもの。TOPPANは、大阪公立大学、富山県立大学、信州大学、東京科学大学、産業技術総合研究所と連携し、技術・材料開発を推進する。
　TOPPANは今後、研究開発に加え、従来からの顧客との関係性を活かして先端技術ニーズの把握と開発ターゲットの明確化を進め、ガラスコア、ガラスインターポーザー、有機RDLインターポーザーの製造技術開発を加速する。これにより、大容量データ伝送と低消費電力化の同時実現を目指す。さらに、共同研究先の大学との連携により、研究開発などにおいて活躍する人財の育成/採用にも取り組む。
※1　チップレット：大規模な回路を複数の小型チップに分割し、1つのパッケージに収める技術
※2　インターポーザー：貫通電極によって表裏の回路を電気的に接続する中間基板

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