アーカイブ情報

2025/8/6

【半導体】ウシオ電機、解像度1.5μmのステッパ露光装置を2026年度中に上市予定

　ウシオ電機は、半導体アドバンスドパッケージ向けステッパとして、解像度L/S=1.5μm、１ショット 100mm角以上の露光フィールドを実現する露光装置「UX-59113」の開発目途がたち、2026年度中に上市する予定だ。

　「UX-5」シリーズは、パソコンやスマートフォン、タブレット端末等、様々な機器に組み込まれる半導体のパッケージ基板の露光に使われ、世界シェア90％※を誇る最先端ICパッケージ基板向け露光装置。

　IoTの普及や生成AIの拡大に伴い、データセンター向け高性能半導体の需要が増加している。チップレットなどの先進パッケージでは配線の微細化とパッケージサイズの大型化が進み、Siインターポーザーの代替やフルパネル化の市場ニーズが高まっている。これにより、樹脂やガラス基板を使ったパネルレベルパッケージングの需要拡大が見込まれる。

　従来のウエハー用のステッパでは、大型化するパッケージ基板に対しては、複数ショットを繋ぎ合わせて露光するスティッチングが必要になっており、つなぎ合わせ時のズレによる歩留まり及び生産性の低下が課題となっていた。同製品は1.5μmの解像度で100mm角以上のサイズを1ショット、スティッチレスで露光することで、量産時の歩留まりと、生産性の向上を可能にする。

　また、次世代技術として注目されるガラス材料やフルパネルサイズ基板に対応可能。量産時に課題となる反りやうねりも、これまでの半導体パッケージ基板で培ったハンドリング技術を応用した新プラットフォームで解決する。

※最先端IC パッケージ基板市場（ステッパ露光市場）

■主な特長
・解像度1.5μm、１ショット 100mm角以上の大面積露光フィールド
・光源等、自社で設計し、装置化
・フルパネルサイズ有機・ガラス基板対応搬送プラットフォーム

■外観写真

■ウシオの露光装置ラインアップについて

　ウシオは現在、半導体アドバンスドパッケージ事業の成長拡大を目指し、従来のステッパおよびマスクレスのダイレクトイメージング露光装置に加え、2023年12月にはアプライド マテリアルズ社との業務提携により新製品「DLT装置」をラインアップした。これにより、技術革新が進む次世代パッケージ基板向けに、多様な顧客のニーズに応えるフルラインアップの構築を着実に進めている。

　今回、ステッパのラインアップに、半導体アドバンスドパッケージにおいて重要な役割を果たすインターポーザー基板対応の新製品「UX-59113」が加わることで、より幅広いお客様のニーズを取り込み、生成AI半導体を中心とした次世代パッケージ基板の技術革新に貢献する充実した製品ラインアップが構築される。

カテゴリー

コンバーティングニュース