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2025/10/1

【半導体ウェーハ分断装置】三星ダイヤモンド工業、「DIALOGIC Plus」の販売開始

　 三星ダイヤモンド工業は、半導体ウェーハ分断装置のDIALOGICシリーズの新製品として、新たに「DIALOGIC Plus」の開発および販売を発表した。

　同社は長年にわたり、ガラスなどの脆性材料加工で磨き上げてきた独自の「スクライブ＆ブレイク（SnB）工法」を応用し、半導体分野における高生産性、高精度なウェーハ分断技術を追求してきた。

　近年、パワー半導体をはじめとする化合物半導体市場の拡大に伴い、顧客の生産現場では、研究開発（R&D）から量産まで、様々な生産規模や用途に合わせた柔軟な設備対応が求められている。

　「DIALOGIC Plus」は、こうした市場のニーズに応えるべく開発された、全く新しいコンセプトのウェーハ分断装置。同製品の最大の特徴は、独自のSnB工法を搭載した各プロセスをモジュール化したことにより、顧客の用途や生産計画に合わせて自由に組み合わせることが可能な点にある。

【DIALOGIC Plusの主な特長】

　SnB工法に必要な各工程を独立したモジュールとすることで、研究開発段階のスモールスタートから、将来の生産計画に応じたモジュールの追加・連結による量産体制への移行まで、シームレスな対応を実現する。顧客の投資を最適化し、持続的な成長に貢献する。

　カセット投入から保護フィルムの貼り付け・剥がし、エキスパンド、転写といった一連の工程をすべて装置内で完結させる全自動化を実現した。この全自動化は、オペレーターによる作業ミスを極限まで低減するとともに、従来機と比較して約20%のスループット向上に貢献する。

　 SiC、GaN、GaAsといった化合物半導体ウェーハの分断において、チッピングの抑制、狭いカーフ幅、そして水を必要としないドライプロセスといった同社独自のSnB工法が持つメリットを継承している。これらの技術により、高品質なチップを高い生産性で実現する。

　この「DIALOGIC Plus」は、モジュール構造による高いカスタマイズ性と将来の拡張性を大きな特徴としており、これまで好評を得ている「DIALOGIC DLシリーズ」と合わせて製品ラインナップを拡充し、顧客の生産体制やご要望に対し、さらに最適なソリューションを提供する。

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