アーカイブ情報

2025/6/5

【半導体・オブ・ザ・イヤー2025】OKI、「優秀賞」を初受賞

　OKIは、2025年6月4日、東京ビックサイトにて行われた「半導体・オブ・ザ・イヤー2025」において、日清紡マイクロデバイスとともに開発した「薄膜アナログICの3次元集積」が半導体デバイス部門の優秀賞を受賞した。OKIとして本賞の受賞は、今回が初めてとなる。
　

　「半導体・オブ・ザ・イヤー」は、電子デバイス産業新聞を発行する産業タイムズ社が主催する、エレクトロニクス業界を代表する表彰制度。技術の革新性、量産体制、社会的インパクト、将来性といった観点から、記者による厳正な審査を経て、各部門の優れた製品・技術が選定される。

　受賞した「薄膜アナログICの3次元集積」は、OKIのCFB^Ⓡ（Crystal Film Bonding）技術と日清紡マイクロデバイスが長年培ってきたアナログIC技術を融合させ、アナログICの性能を維持したまま、積層により小型化を実現した画期的な技術。

　加藤執行役員は、「このたびは、半導体オブ・ザ・イヤー デバイス部門において優秀賞をいただき、誠に光栄に存じます。本受賞は、関係者の皆様のご支援、そして現場で日々尽力されている社員の努力の賜物です。OKI社内外の壁を越えたイノベーションの取り組みが着実に実を結びつつあると感じます。引き続きOKIの総合力を活かし、変革の象徴であるCFB事業をさらに飛躍させ、グローバルで活躍するOKIとしてさらなる社会への貢献を目指してまいります。」と述べている。

　今回の受賞は、日本の半導体産業復権に貢献したいという両社の想いが結実した1つの成果であり、変革に挑戦するOKIの先駆者として、半導体イノベーション事業創出を達成することで、新生OKIの勝ち筋を示したいと考えている。また、今後も、日清紡マイクロデバイスとの共創を一層加速させ、製品の早期量産化と社会への提供を通じて、社会の大丈夫に貢献できるよう努めていく。

＜CFB（Crystal Film Bonding）技術＞
　半導体基板から機能層のみを剥離することで形成される半導体薄膜素材を、それとは異なる材料からなる基板上に接合する、異種材料接合技術の一種。接合プロセスは常温下で行われ、接着剤などを介さず、材料間に働く分子間力のみを用いて接合する。現在は、さまざまな結晶材料やデバイスへ拡張し、半導体デバイスの付加価値向上に貢献する取り組み「CFBソリューション」として展開をしている。シード基板から結晶フィルム（高性能な材料、異種機能デバイス）を剥離し、異なる基板上に接合・集積することで、新たな付加価値を創出する。

カテゴリー

news

コンバーティングニュース