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2025/10/1

【宇宙で半導体製造】レゾナック、米アクシオム・スペースと宇宙での半導体製造技術革新に向けた覚書を締結

　商業用宇宙インフラ分野をリードする米国のAxiom Space（CEO : Tejpaul Bhatia、アクシオム・スペース）と、レゾナックは、宇宙空間での高機能半導体材料の研究・開発・製造に関する覚書（MOU）を締結した。この合意により、微小重力環境を活用した次世代半導体関連技術の進化、宇宙での半導体製造の市場創出の可能性が広がる。

　同合意の下、両社は、微小重力および低軌道の真空条件下で、半導体や半導体パッケージング向けの次世代半導体材料製造の可能性を探る。微小重力環境下では対流や沈殿が発生しないため、欠陥のない半導体バルク結晶(1)や樹脂、2次元材料(2)の生成が可能となる。同プロジェクトでは、国際宇宙ステーション（ISS）やアクシオム・スペースの軌道プラットフォーム、将来設計される予定のアクシオム・ステーションを活用し、概念実証から商業規模での製造へと段階的に進める予定。

　同合意の一環として、レゾナックは、現在アクシオム・スペースと取り組んでいるプロジェクト※3 も拡大する計画。 同プロジェクトでは、宇宙放射線により半導体デバイスに発生するソフトエラーを低減させる封止材の開発を進めている。ソフトエラーは、宇宙線がトランジスタに入り電子を散乱させることで、ビット※4 が反転して生じる現象です。この課題に対応するため、レゾナックは、国際宇宙ステーション内外で封止材の試作品を評価する。

　アクシオム・スペースの宇宙飛行士兼 CTO である若田光一氏は、「レゾナックとの協業は、アクシオム・スペースがいかに世界中の企業と連携し、宇宙を活用して半導体のような重要な技術分野でイノベーションを推進しているかを示しています」と述べている。
　さらに、アクシオム・スペースの宇宙空間における半導体商業化グローバルリーダーである Divya Panchanathan 氏は、「宇宙では、地上では再現できない純粋な条件が整っており、レゾナックの卓越した半導体材料技術とともに、宇宙でのイノベーションを促進し、低軌道での産業化を推進する新しい技術の実現を目指します」と付け加えた。
　レゾナック CTO の福島正人氏は、「宇宙という極限環境の活用により、半導体材料は結晶成長などの領域で飛躍的な進化を遂げる可能性があります。アクシオム・スペースと共に実証実験を加速し、新材料創出を通じて、産業界の成長と社会の発展に貢献していきます」と述べている。
　同合意を通じて、アクシオム・スペースとレゾナックは、宇宙を活用した製造の未来を切り開き、地球上やその先の産業に貢献する、低軌道上生産および最先端半導体の技術基盤を構築する。

*1 単結晶構造を持つ大きな塊状の半導体材料
*2 原子層が 1 層または数層の厚さで構成される極薄の結晶材料で、特有の電子的、光学的および機械的特性を持つ。
*3 2025 年 6 月 19 日「国際宇宙ステーションで、開発中の宇宙向け半導体材料の評価を実施」
*4 情報の最小単位であり、0 または 1 で表される。

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