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2025/12/26

【新機能性材料展2026】ハリマ化成グループ、半導体モールド用離型フィルム、高耐熱性ロジン系粘着付与剤など展示

　ハリマ化成グループは、2026年1月28日〜30日に東京ビッグサイトで開催される機能性マテリアルの総合展「新機能性材料展2026」に出展する。ブースは4W-J04。「バイオマス系材料」「ライフサイエンス材料」「電子・電池材料」の3つの分野で、新製品・技術を中心に展示する。
　主な展示内容は次の通り。
（1）高機能ナノ粒子分散液
（2）半導体モールド用離型フィルム
（3）電子部品用樹脂銅ペースト
（4）LIB用水系バインダ
（5）高耐熱性ロジン系粘着付与剤
（6）ロジン系ポリエステル樹脂
（7）抗菌用銀ナノ分散液
（8）天然物由来医薬候補化合物

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