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2024/1/16
【洗浄】オーラテック、直径約3ミクロンの微細な水液滴を亜音速で噴射する方法開発
オーラテックは、直径約3ミクロン（3/1000mm）の微細な液滴を亜音速（250m/sec）で噴射する画期的な洗浄方法を開発した。水だけを使って半導体から野菜までをノンダメージで洗浄できる高速ミストを噴出するノズルを使用するもので、一般的な高圧洗浄機の約1/6000の水量で油汚れさえ落とすことが可能であり、特許取得済。
「洗浄」は、ほぼ全ての工業分野や食品分野において欠かすことができない工程。工業分野の中でも、特に近年注目を集めているのが半導体産業だが、製造工程における洗浄は莫大な水を必要とするため、工場の立地条件としては先ず水が豊富であることが求められる。
一方、地球温暖化による異常現象により世界的な水不足は年々深刻化しており、2015年の段階で既に全世界で約6.6億人が安全な飲料水を利用できない生活環境にあるとされている。更に、世界的な水不足は今後も深刻化することが予想されており、2030年に世界全体で必要とされる水量は年間約6.9兆m3と見込まれているが、現存する水の供給量はその約6割に留まっているのが現状。持続可能な社会実現のためにも節水はこれから益々重要なキーワードとなる。
本提案の高速パワーミストは、微粒化した液滴（水滴）を亜音速で噴射させることにより、対象物にダメージを与えることなく極微量の水だけで洗浄する新たな洗浄技術であり、特許も取得している。
半導体製造工場は非常に大量の水を使う。更に超純水を使うので、水の量もさることながら同時に超純水を作るための大量の電力も必要になる。しかし、本提案の高速パワーミストによる気相洗浄であれば、使用する水量が極めて少なくて済むので、水だけでなく洗浄後の排水や超純水製造に使用する電力量も大幅に削減することが可能。
半導体の製造工程数は500以上と言われているが、その30～40％は洗浄工程のため工場全体に占める洗浄装置の面積も広く必要。本提案の高速パワーミストは気相洗浄なので水槽が不要となるため装置自体も大幅な小型化が可能になる。
高速パワーミストの長所は次の通り。
・微細深孔内のパーティクルが洗浄可能
・油汚れを水だけで洗浄できる
・洗浄力は高いが洗浄対象物にダメージを与えない
・使用水量は高圧洗浄機の約1/6000（1mL/min）
・使用水量削減による排水処理設備が簡素化できる
・気相洗浄により水槽が不要なため、装置がコンパクトになる
・工場用地を選択する際、水事情を含む条件が簡素化される
想定用途は次の通り。
・半導体製造工程の洗浄
・精密加工部品の洗浄
・圧延などの加工部品の洗浄
・切削研削加工時の冷却および切粉除去
・野菜、果物の洗浄
・その他洗浄
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